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          [导读]就在三星宣布推出容量更大的LPDDR5 DRAM芯片之后,10月21日,美光再次拿出杀手锏,宣布量产LPDDR5 DRAM多芯片封装产品。据美光宣称,这是业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装量产产品 uMCP5。


          (21ic原创文章,未经许可,请勿微信公众号发布,其他平台转载,请注明来源,谢谢!)

          LPDDR(Low Power Double Data Rate )是JEDEC固态技术协会面向低功耗内存制定的通信标准,以低功耗和小体积著称,设计之初即专门用于移动式电子产品应用。JEDEC认为,LPDDR5有望对下一代便携电子设备(手机、平板)的性能产生巨大提升。

          美光率先量产LPDDR5内存,小米10首发

          今年2月,内存大厂美光率先宣布量产LPDDR5 DRAM芯片,并同时宣布首发于小米10智能手机。

          作为客户,小米对LPDDR5赞不绝口。雷军更是以“LPDDR5真牛”狂赞不已。

          据小米官方给出的数据,采用美光LPDDR5内存的小米10手机在内存性能方面有约30%的大幅提升。由于采用LPDDR5高性能内存,小米10手机在5G云游戏、AI运算等场景方面可以有效降低云游戏延迟、确保AI运算数据实时同步。在游戏(王者荣耀)场景中,采用LPDDR5可以省电约20%,在微信语音和视频场景应用中,可省电约10%。

          雷军为此直呼,LPDDR5将是2020旗舰手机的标配。

          据悉,率先量产的美光LPDDR5运用领先的封装技术,单裸芯片12Gb,其传输速率最高6.4Gbps比 LPDDR4快了近一倍,比LPDDR4x快了20%以上,数据访问速度提高了50%。

          三星量产速度最高/容量最大LPDDR5内存,采用EUV技术


          8月30日,另一家存储大厂三星也宣布量产LPDDR5内存。据三星介绍,该16Gb LPDDR5内存基于其第三代10nm级(1z)工艺打造,是首款采用EUV技术量产的内存,达到了当时移动DRAM产品的最高速度和最大容量。由于采用了更先进的1z工艺制造,三星LPDDR5在尺寸上比上一代产品薄了30%,更能适应智能手机对多功能小体积的苛刻要求。

          美光再抛杀手锏,宣布量产LPDDR5 DRAM多芯片封装产品

          就在三星宣布推出容量更大的LPDDR5 DRAM芯片之后,10月21日,美光再次拿出杀手锏,宣布量产LPDDR5 DRAM多芯片封装产品。

          据美光宣称,这是业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装量产产品 uMCP5。该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性 NAND 以及领先的 UFS3.1 控制器,实现了此前只在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上才有的高级功能。

          既有DRAM,又有NAND,且集成在一个紧凑封装中,使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载,显著提升速度和功效。

          美光uMCP5目前可提供四种不同的密度配置:128+8GB,128+12GB,256+8GB 和 256+12GB。

          美光uMCP5产品将把LPDDR5推向中端手机等更广阔市场

          美光移动产品事业部区域营销高级经理 Mario Endo在接受21ic电子网独家采访时表示,“虽然LPDDR5 的首次应用场景针对的是高端智能手机,而随着我们开发基于LPDDR5 的多芯片封装解决方案——uMCP5,这款产品将在明年被应用于中端智能手机。”而且,不仅高中端手机,就连汽车、5G、人工智能等市场,也是美光LPDDR5的目标市场。

          美光移动产品事业部区域营销高级经理 Mario Endo

          据Mario Endo介绍,美光LPDDR5的速度和容量完全支持内置在移动处理器中的人工智能引擎,这些处理器依赖于美光的内置高速LPDDR5 内存来增强其机器学习能力。美光的LPDDR5 DRAM 数据访问速度提高了50%,从而满足了这些需求。美光LPDDR5 还支持5G 智能手机以高达6.4Gbps 的峰值速度处理数据,为了避免5G 数据传输遇到瓶颈,这项优势至关重要。

          对于新量产的uMCP5产品,Mario Endo指出,在容量、速度和功耗等方面都取得了实质性的改进。在DRAM 层面,LPDDR5接口与LPDDR4x相比,带宽提高了50%,功耗降低了20%;而在NAND 层面,UFS3.1 接口单通道的带宽提高了一倍以上,最新的NAND 和控制器技术可节省20% 的器件级功耗。

          美光的uMCP5 在一个11.5x13mm封装中提供了高达256GB的存储空间和12GB的DRAM。这是借助最新的技术节点使用高密度裸片实现的:DRAM端提供了12Gb单裸片;NAND端采用96 层(3D)技术提供了512Gb 单裸片;同时结合了美光的阵列下CMOS 设计,将CMOS 逻辑器件置于 NAND阵列之下。

          Mario Endo预计,在未来几年内,uMCP5 将在整个移动市场得到广泛采用——尤其是LPDDR 的带宽增长了50%,弥补了与旗舰产品通常使用的层叠封装(PoP,Package-on-Package)器件的差距,而旗舰产品已经在使用LPDDR5。

          正如Mario Endo所说,在小米10带动下,雷军振臂高呼下,高端的旗舰手机纷纷启用LPDDR5内存。据Mario Endo透露,除了小米10,摩托罗拉edge+ 手机中也采用了美光LPDDR5,截止采访时,美光已经向20 多家客户交付了LPDDR5产品。Mario Endo还表示,环视市场,三星、OPPO、One Plus(一加)、索尼等其他移动设备 OEM厂商也非常青睐LPDDR5 这项技术。

          围绕LPDDR5技术的竞赛正酣,而美光祭出的uMCP5这记杀手锏,会在移动领域这片蓝海里掀起什么波澜?让我们拭目以待!


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