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作为移动终端通信的核心组件,射频前端将在5G设备升级换代中迎来哪些重大变革?未来又将如何创新升级?对于射频厂商来说,如何在新一轮战役中抢占制高点?带着这些问题,近日21ic中国电子网记者采访了Qorvo华北区应用工程经理Fiery Zhang先生,以及Qorvo封装新产品工程部副总监York Zhao先生。……
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将AI/ML应用的HBM2E性能提升到4Gbps! Rambus提供业界最快的内存接口IP
为了给人工智能和机器学习等新兴应用提供足够的内存带宽,HBM2E和GDDR6已经成为了设计者的两个首选方案。在进行这种高性能的内存系统设计时,其中的接口芯片(PHY)的性能、安全性和可靠性也是非常重要的器件。……
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雷军押注的LPDDR5内存战火再起:激烈较量中,美光再抛杀手锏
就在三星宣布推出容量更大的LPDDR5 DRAM芯片之后,10月21日,美光再次拿出杀手锏,宣布量产LPDDR5 DRAM多芯片封装产品。据美光宣称,这是业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装量产产品 uMCP5。 ……
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作为移动终端通信的核心组件,射频前端将在5G设备升级换代中迎来哪些重大变革?未来又将如何创新升级?对于射频厂商来说,如何在新一轮战役中抢占制高点?带着这些问题,近日21ic中国电子网记者采访了Qorvo华北区应用工程经理Fiery Zhang先生,以及Qorvo封装新产品工程部副总监York Zhao先生。……
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将AI/ML应用的HBM2E性能提升到4Gbps! Rambus提供业界最快的内存接口IP
为了给人工智能和机器学习等新兴应用提供足够的内存带宽,HBM2E和GDDR6已经成为了设计者的两个首选方案。在进行这种高性能的内存系统设计时,其中的接口芯片(PHY)的性能、安全性和可靠性也是非常重要的器件。……
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雷军押注的LPDDR5内存战火再起:激烈较量中,美光再抛杀手锏
就在三星宣布推出容量更大的LPDDR5 DRAM芯片之后,10月21日,美光再次拿出杀手锏,宣布量产LPDDR5 DRAM多芯片封装产品。据美光宣称,这是业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装量产产品 uMCP5。 ……
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Imagination发布全系B系列GPU,以去中心化的多核方案灵活应对更多挑战
自从1995年PowerVR 3D GPU技术出现以来,Imagination一直是GPU IP这一领域的主要玩家。目前Imagination在移动GPU IP市场占有率达到了36%,与高通和Arm三分天下;而在汽车GPU市场占有率则达到了43%。随着应用需求的不断变化,GPU也产生了很多新的机会,例如AI应用、汽车、数据中心等。去年年底发布的A系列GPU,主要还是面向移动市场;而今时隔一年不到,Imagination又重磅发了B系列的GPU,将持续拓展移动市场同时也将向汽车、桌面级、云端应用发力。……
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基于英飞凌PSoC 6 MCU 和 ModusToolbox软件包的超低功耗物联网应用设计
演讲人:陈顺祥
时间:2020-11-19 10:00:00
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演讲人:黄关胜
时间:2020-11-05 10:00:00
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演讲人:Jason Yan
时间:2020-11-03 10:00:00
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