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          • 剧透!围绕生态和体验,华为HMS亮出多款“杀手锏”

            剧透!围绕生态和体验,华为HMS亮出多款“杀手锏”

            10月30日,随着新一代高端旗舰手机华为Mate40系列在国内正式发布,华为在原有的基础上又新增了部分产品。 为了抢先了解这些新产品,近日21ic中国电子网记者采访了华为消费者云服务副总裁谭东晖,以及华为消费者云服务营销总监张海蓓,让我们来看看他们是如何介绍这些创新应用的。 坚持双轮驱动,打造全场景智慧生态 1、决定成功的三大要素 对于华为来说,HMS生态的推出,可以看作是其终端“从硬件转向软硬一体”的标志。 据谭东晖介绍,华为所打造的是一种软硬件双轮驱动的全场景智慧生态,这其中包括两大部分,一个是硬件生态,另一个是以HMS为核心的应用生态。“生态驱动着我们整个华为在消费者业务的全面发展,我认为,评价一个生态是否成功主要有三大要素:第一是生态的规模,强调的是数量上的特征;第二是生态的质量,也就是说有多少生态是基于自己系统平台的;第三是生态的发展潜力,包括效率和创新两个方面。” (华为消费者云服务副总裁谭东晖) 为了证明华为HMS生态已经取得了较好进展,谭东晖以AppGallery、HMS Core 5.0和五大根服务引擎为例,分别从规模、质量、发展潜力三个维度进行了说明。 首先,在生态的规模上,华为AppGallery应用商店精选上架了众多本地化品质应用,服务全球170+国家/地区的华为终端用户,融合了欧洲、拉美、亚太、中东、非洲等多区域热门流行应用及服务,覆盖全场景终端设备。截至2020年9月30日,华为AppGallery应用商店的月活用户超过5亿,吸引了全球200多万开发者,现已成长为全球Top3的应用商店。 其次,在生态的质量方面,HMS Core 5.0全面开放了华为“软硬件+云端”的各项创新能力,其能力开放覆盖应用服务(App Services)、图形(Graphics)、媒体(Media)、人工智能(AI)、智能终端(Smart Device)、安全(Security)、系统(System)七大领域,构建了极为丰富的服务体系,从而为华为终端用户带来了更多更好的全场景智慧生活体验。 截至目前,HMS Core 5.0已经开放了56个Kit,以及12981个API。可以说,这个发展进度是十分惊人的。 再则,从生态的发展潜力看,华为面向全球全面开放了支付、广告、浏览、地图、搜索五大根服务引擎,使能开发者应用体验创新和商业变现。这其中,地图引擎(Petal Maps)和搜索引擎(Petal Search)对华为赢回海外市场起着关键作用。 谭东晖认为,未来信息流对于生态发展是非常关键的。从某种意义上说,地图是一种空间的信息组织,而搜索是时间维度的信息组织,所以地图引擎和搜索引擎是未来信息流技术上的重要根基。“我们一定要把HMS生态的发展潜力做扎实,而我们要做的就是把华为的创新能力赋予到这些引擎里面,使开发者能够享受到这种创新成果。” 2、走差异化的发展路线 在采访中,记者还了解到,华为推出的这些生态产品之所以能够获得较高的粘度,主要得益于差异化服务。 对此,谭东晖谈道:“其实华为在做HMS生态的初期就决定必须要有差异化的产品和服务。多年来,华为在通讯领域的积累,以及软硬件能力的开放,就是我们打造差异化的竞争优势。” 以搜索引擎为例,其差异化主要体现于三个方面:一是遵循移动优先的原则,即首先针对移动设备设计,然后调整使它适应桌面设备;二是搜索模式的转变,即从传统的单模式搜索转向跨模式多模态搜索;三是注重本地化服务,即从本地用户的实际需求出发,结合本地的服务进行创新的搜索体验。 3、注入更多的后备力量 除了此次全新发布的应用之外,华为还为广大用户带来了更多惊喜。 “其实我们还有很多的‘杀手锏’业务,包括河图技术、精确定位、隔空操作、隐私安全,以及导航提醒等等。在前端的软件,我们做了很多储备,我们相信这些产品与应用将是一种探索未来世界的新方法。”谭东晖在采访中表示,“不管是AppGallery,还是Petal Search,亦或是Petal Maps,其目的都是希望能给广大用户带去更美好的数字生活体验。” 注重体验创新,构建美好数字生活 为了突破极致,华为在终端云服务体验创新方面做了不少努力。据张海蓓介绍,随着10月30日Mate 40系列的正式发布,华为在原有的基础上又新增了部分产品。“虽然此次新增的产品数量并不是很多,但是在每个产品上面,我们都会持续做创新,特别是体验方面的创新,以及跟我们生态伙伴各种能力的融合。” (华为消费者云服务营销总监张海蓓) 据悉,此次与华为Mate 40系列一同发布的还有会员权益礼包、AR地图2.0、华为主题电影模板,以及天际通境外5G上网等终端云服务体验升级。另外,华为主题、华为音乐等终端云服务应用也为手表、音箱、车机等全场景终端带来了更多智慧生活体验。 1、会员权益礼包 为了持续给新老用户提供更多更好的服务,每年伴随着旗舰新机的发布,华为终端云服务都会推出相关的权益礼包,其目的就是让大家能够第一时间尝到鲜。用户只需打开“会员中心”,即可领取华为Mate40系列会员权益礼包。 2、华为钱包 为了突破传统支付的束缚,华为不仅推出了全场景的支付体验——华为钱包,同时还创新推出了华为手机用户的专属信用卡Huawei Card。 据了解,华为钱包支持交通卡、银行卡、手机eID(公民网络电子身份标识)、门钥匙、会员卡、工卡等多种钥匙及卡、证刷卡服务;而Huawei Card已经在全国近50个城市开通了服务。 在采访中,张海蓓还透露说:“未来,华为钱包还将与万科物业公司展开合作,计划在2020年底前,对全国近3000个社区推出智慧社区的体验,致力于为小区业主提供华为手机一碰开门、快递通知等便捷功能和贴心服务。” 3、华为AR地图2.0 此次发布的AR地图2.0通过软硬件一体的协同调优,进一步提升了视觉定位精度、速度,以及AI识别准确率,为消费者打造了更为流畅且逼真的AR体验。 而继敦煌莫高窟之后,用户还可以在北京坊、上海南京东路、深圳万象天地等热门商圈,用Mate 40系列等手机体验AR增强现实效果。 4、华为浏览器 据张海蓓介绍,其实华为浏览器并不是一款新产品,但此次推出的网页翻译功能,可以自动识别页面中的语言,并将网页翻译为用户选择的目标语言。这意味着,用户无论身在国内,还是身在国外,当使用浏览器信息的时候,都能轻松地实现语言的切换。目前,华为浏览器已支持49种语言互译,可让用户轻松浏览外文网站,迅速掌握全球资讯。 值得关注的是,在隐私安全方面,华为浏览器还能阻断跨网站的数据跟踪行为,阻止第三方收集用户的网络行为和习惯,为用户提供更舒适的上网体验。 5、华为音乐 华为音乐的听歌识曲功能,可以让Mate 40系列用户在观看短视频、直播等应用的过程中,通过浮窗对背景音乐歌曲进行快速、连续识别,并且可以自动生成歌单,方便大家在体验的过程中第一时间get到自己喜欢的歌曲。 6、查找设备 查找设备APP支持快速定位查找智能手机、耳机、眼镜等华为终端设备,并可进行设备锁定、远程播放铃声及擦除数据。目前,该功能支持FreeBuds Pro、FreeBuds Studio、GENTLE MONSTER Eyewear II等配件设备,用户在使用时,需要在EMUI 11及以上版本运行。 7、HMS for Car 此外,华为今年还有一个新突破的生态进展,那就是HMS for Car。据了解,HMS for Car是华为终端云服务打造的智慧车载云服务解决方案,旨在将华为智慧助手、华为应用市场、快应用中心、华为视频、华为音乐等终端云服务应用的丰富体验带给智能汽车用户,从而提供更丰富更智慧的出行服务。 最后,关于体验创新,谭东晖还提到了三个关键词:一是UFU(User Experience from User Feedback),即用户体验来自于用户反馈;二是OMO(Online merge Offline),即线上线下一定是融合发展的;三是L2L(Lab to Life),即把实验创新原型推进到现实环境中去体验与改进。 “我相信,只要坚持UFU、OMO以及L2L,让整个运作机制变得顺畅起来,就能够把我们的体验,包括未来产品做得更加优秀!”

            时间:2020-11-01 关键词: 5G AI 华为 智能手机

          • 擎起边缘计算大旗,看恩智浦如何赋能产业升级

            擎起边缘计算大旗,看恩智浦如何赋能产业升级

            随着5G时代的来临,边缘计算在全球受到空前关注。物联网、互联汽车和工业数字化应用日益增多,延迟、隐私和带宽成为了关键的限制因素,而边缘计算更加贴近数据源头,从而有助于解决这些问题,因此备受关注。 日前,恩智浦举办边缘处理业务2020媒体沟通会,介绍了恩智浦在边缘计算技术方面的创新成果及投入,并展示了在数字化变革大潮下,边缘计算将展露的巨大价值,21ic为您带来最新报道。 EdgeVerse平台整合嵌入式处理、安全及软件方案,加速边缘赋能 从个人电脑、移动设备再到边缘计算的发展过往中,边缘计算被称为第五代计算潮流。它可以体现在生活中的方方面面,包括居家、办公、城市、工厂,能够使智能生活、电子生活更加安全,并提高生产效率。 在Gartner发布的“2020年十大战略技术趋势”中,边缘赋能被列为了趋势六。到2023年,网络边缘的智能设备数量可能是传统IT领域的20倍以上。 在边缘处理的广阔市场上,恩智浦已进行了周密布局。 恩智浦推出EdgeVerse平台,将全球全面的边缘计算产品组合聚集在一个EdgeVerse平台上,包括可扩展嵌入式处理、安全、软件和整体解决方案,旨在加速边缘计算。 EdgeVerse平台下的具体处理器产品包括恩智浦 i.MX 嵌入式处理产品组合和 Layerscape 应用处理器、LPC 和 Kinetis 微控制器、i.MX RT 跨界处理器,以及车用微控制器和处理器。从单一的DMIPS一直到20万级以上的DMIPS,恩智浦的软件能够循环使用并提供非常易用的产品帮助客户迅速地将产品推向市场。 万物互联的时代,安全成为头等大事。例如,数据泄露事件导致的品牌声誉受损,包括隐私入侵、关键数据被窃及非法入侵和访问等,政府的监管部门以及行业的安全认证发挥非常重要的作用。恩智浦在安全领域拥有非常悠久的历史,在银行业、电子政务以及金融交易方面拥有出色的安全性。 EdgeVerse平台下还包括EdgeLock安全产品组合,恩智浦充分利用自身能力提供边缘的可扩展的全面的安全产品,同时提供分立式及集成的产品。此外,现在还推出了认证的EDGELOCK ASSURNACE,为安全标准非常高的器件及恩智浦的合作伙伴进行全球最高水平的安全水平认证和服务。恩智浦的安全性能现已达到非常高的水平,如达到了PSALevel2、CC等及其他安全认证。 通过提供工具和引擎,帮助推动机器学习、推理和轻松实现云连接,激发和简化边缘人工智能。EdgeVerse 平台包含恩智浦的 eIQ 机器学习软件开发环境、Immersiv3D 沉浸式音频解决方案和 EdgeScale 设备管理平台,恩智浦客户可配合现有模型使用,或者快速设计、培训学习和优化新模型,在恩智浦全线产品组合中进行部署。 恩智浦的边缘处理应用主要分三类:第一类网络边缘主要支持5G本地网络及数据集成。第二类工业边缘包括工厂自动化、基础设施、交通运输、医疗等。第三类物联网边缘包括智能家居、消费及可穿戴领域。 恩智浦边缘计算技术在各行各业的应用 在恩智浦强大的EdgeVerse平台帮助下,边缘计算已赋能各行各业:物联网、工业、5G及数据中心。 恩智浦的IoT业务主要关注于四个关键领域,包括个人设备、智能家居、智能家电以及新兴消费类和零售。恩智浦在物联网领域深耕多年,具备行业领先优势。 例如,在家居环境中,智能设备随处可见。睡觉时,智能设备守护着家里的安全、监测人们的睡眠让人们感到更舒适、在人们起床后协助人们烹饪让做家务变得更轻松。在智能家居应用方面,恩智浦推出了多样化的解决方案。以洗衣机为例,它集合了恩智浦的多种技术,包括MCU、MPU、NFC、Wi-Fi等,可以让人们在地铁上就开启家中的洗衣机洗衣服务。 在工业边缘领域,恩智浦的重点应用市场主要分布在四个方向:工厂与流程自动化、建筑与能源、医疗保健以及交通运输。 恩智浦在TSN技术上的领先优势诠释了其发展工业物联网和工业互联的决心。恩智浦应用层的通用软件可以支持不同的产品,包括MCU和高性能的MPU。在TSN市场有很多的应用,比如说工厂与流程自动化、交通运输、建筑与基础设施,恩智浦已经把TSN技术融入到三款产品当中,包括i.MX RT1170跨界MCU,i.MX 8M Plus以及LS1028A处理器。面向未来,TSN技术将会在更多产品中获得更多应用。 在电动汽车的充电领域,恩智浦推出了很多令人振奋的产品。比如用于计量的Kinetis MCU,通过Kinetis MCU可以获得非常高精度的结果。 恩智浦还有一系列应用于高铁及其他城市交通的解决方案。恩智浦的解决方案应用于火车的操控、自动化、牵引变流器、火车各部分之间的通信和沟通,亦可应用于娱乐系统。恩智浦的产品寿命可长达10年至15年,满足工业领域对温度和超过10年持续运行的需求。 在5G领域,恩智浦从天线到处理器都有相应产品提供。恩智浦的LayerscapeAccess可以支持4个应用,从CPE开始,有固定无线接入平台、分布式单元、无线电单元和一体化的小基站,这四个平台可以满足无论是运营商还是客户对于覆盖的需求。恩智浦的产品线可以满足从单核到四核到十六核的处理器需求,支持sub-6G和毫米波天线的标准。 在数据中心领域,一个非常重要的要求是效率,并考虑如何在服务器上得到最高的密度来支持应用软件的性能。因此服务器需要关注网络接口、网络处理或加密处理、网络基础架构,并满足最近五六年的虚拟化的需求。为此,恩智浦提供多核处理器,将网络方面的功能融入SmartNIC加速卡,使服务器的处理器能满足应用软件的更高密度。 投资中国,以边缘计算实力赋能产业升级 中国是工业应用领域的巨大市场,在5G和物联网领域的领先地位也为边缘计算产业发展创造了良好的产业环境。新基建的提出无疑将进一步助燃边缘计算市场的蓬勃发展。 作为一家核心的半导体厂商,恩智浦坚持与中国合作伙伴一起打造合作生态,致力于与中国产业共赢。 在边缘计算领域,恩智浦的EdgeVerse平台就能够满足中国提出的数字化网络建设的七个重点领域中的六个:第一是人工智能,EdgeVerse产品能提供非常易用的机器学习部署AI解决方案。第二是工业互联网,EdgeVerse能够提供非常低时延的工业化协议支持。第三是城际交通,恩智浦能够在此领域提供全新的人机交互功能。第四是5G网络,恩智浦提供Layerscape软件定义的基带以及可扩展的处理器和控制器。第五是数据中心,恩智浦针对数据中心中的IoT工作提供功耗表现非常卓越的数据分流。第六是新能源汽车充电,这个领域使用的是恩智浦的i.MX人机交互能力和跨界MCU能力。 多年持续在中国投资,目前恩智浦在中国拥有1000多名研发工程师,200多项产品开发,与中国进行研发方面的创新合作覆盖广泛,恩智浦已与天津大学、苏州大学、上海交通大学等高校建立合作伙伴关系。此外,恩智浦与中国政府进行合作,在天津建立AIoT实验室。同时在中国拥有恩智浦合资企业,开发在中国使用的安全IP。

            时间:2020-10-30 关键词: 恩智浦 处理器 边缘计算

          • 充电器设计新思路:如何减少电解电容体积?这个器件很关键

            充电器设计新思路:如何减少电解电容体积?这个器件很关键

            时下,智能手机的功能和性能越来越强大,对电源也提出了更高的要求,电池容量越来越大、充电速度也越来越快,这就需要更高功率的充电器,市场上智能手机的充电电源功率从十几瓦、几十瓦不断提升,甚至达到上百瓦。在对更高功率、更快充电速度要求的同时,消费者还需要体积更小的电源。 如何在保证性能的同时,设计出体积更小的充电器? 工程师们面临着多方面的挑战: 一是缩小体积后带来的温升问题,二是增加开关频率缩小变压器体积所带来的EMI问题,不利于产品的最终量产,三是电源的功率与电容的容值相关,而电解电容的大体积不利于制造更小的充电器。 为此,Power Integrations公司(以下简称PI公司)推出了一款可以应对以上问题的MinE-CAP IC,从名字上来看,意思就是最小化电解电容的IC。MinE-CAP IC采用了PI公司独有的巧妙设计,将离线电源所需的高压大容量电解电容器的尺寸减半,使得适配器的尺寸最多缩小40%。 MinE-CAP IC允许设计人员在很大一部分储能中主要使用低电压额定电容,这样可以使这些元件的体积随电压线性缩小。从上图中可以看出,使用两颗160V低耐压的电解电容取代部分400V高耐压的大电解电容,体积得到了明显缩减,同时电容容量由原来的100微法提升到116微法。 之所以能做到这一点,得益于其中的奇妙设计:MinE-CAP器件可利用PowiGaN?氮化镓晶体管的小尺寸和低RDSon,根据交流输入电压条件,主动、自动连接和断开大容量电容网络的各个部分。使用MinE-CAP的设计人员可选用交流高输入电压所需的最小高额定电压大容量电容,并将大部分储能分配给低压电容,这些电容由MinE-CAP提供保护,直到在交流低输入电压下需要时为止。这种方法可大幅缩小输入大容量电容的尺寸,而不会影响输出纹波、工作效率或无需重新设计变压器。相比传统的增加开关频率降低体积的做法,创新的MinE-CAP IC不仅可以大幅缩小电源的整体尺寸,同时还能减少元件数,降低EMI,并且避免与高频设计相关的变压器/箝位损耗增加的挑战。同时,MinE-CAP IC的创新设计还可以去掉启机期间用于浪涌电流限制的NTC。除了智能手机充电器,它还适用家电、电动工具、照明和汽车的市场。对于一些需要超宽输入电压范围电源的应用市场,MinE-CAP IC也非常适用,例如:不稳定的电网电压地区的应用等。MinE-CAP采用微型MinSOP-16A封装,可与Power Integrations的InnoSwitch?系列电源IC无缝配合,所需外部元件极少。

            时间:2020-10-30 关键词: 充电器 电解电容 powerintegrations

          • 5G时代,如何把握射频前端技术迭代之变?Qorvo给出答案

            5G时代,如何把握射频前端技术迭代之变?Qorvo给出答案

            现如今,随着信息时代的进步,网络已经进入5G时代。相较于4G而言,5G具有更快的传输速率、更大的传输带宽,以及更多的连接数量,这些特征对于电子器件的复杂程度、数量和模块化上的要求也随之更高。 作为移动终端通信的核心组件,射频前端将在5G设备升级换代中迎来哪些重大变革?未来又将如何创新升级?对于射频厂商来说,如何在新一轮战役中抢占制高点?带着这些问题,近日21ic中国电子网记者采访了Qorvo华北区应用工程经理Fiery Zhang先生,以及Qorvo封装新产品工程部副总监York Zhao先生。 集成化发展,让PCB布局更合理 纵观移动通信技术的每一次升级,都能带来对射频前端器件需求量和价值量的大幅提升。而5G需要兼容更多的频段,频段数量的提升必然将带来对射频前端器件的大幅增长。 根据法国市场调研机构Yole Développement发布的报告预测,2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元,较2017年的150亿美元增加130%,2017-2023年的复合增长率为14%。可以预见,射频领域未来几年无疑将会迎来新一轮产业升级。眼下,如何在新一轮战役中抢占制高点,已成为所有射频厂商的首要任务。 随着产品日趋智能化和快速化,智能设备的尺寸变得越来越小,这对射频前端的尺寸提出了更高的要求。Fiery在接受采访时指出,随着时代的发展,手机设计的复杂程度越来越大,应用的射频前端的器件变得越来越多,随之需要集成的功能也越来越多。因此,模块化发展将是射频前端未来的一个主流趋势。 图:Qorvo华北区应用工程经理Fiery Zhang(张杰) 所谓的模块化,就是把不同的器件集成到一个模组里面,比如PA(功率放大器)、LA(双极模拟)、开关、滤波器等。由于5G网络处理的频段增多,射频前端变得愈来愈复杂,而采用模组化的射频设计可以有效解决多频段带来的射频复杂性挑战,更好地处理干扰问题;同时,还能大幅度减少射频模块的PCB面积占比,缩短终端射频设计周期,加速手机产品上市时间等,从而获得越来越多的终端厂商认可。 简单来说,射频前端的模块化发展,实质就是从FEMiD(无源器件集成)迈向PAMiD(有源+无源器件集成)的过程。据Fiery介绍,PAMiD就是把PA、滤波器、开关,甚至包括LNA(低噪声放大器)都集成到一起,这类产品主要是致力于给客户提供一些更简单、性能更好、更适应他们产品的一类解决方案。 相较于FEMiD而言,PAMiD集成度高,可以节省手机内PCB的空间,又因其集成模块多,所以系统设计变得更易上手。Qorvo通过将LNA集成到PAMiD中,实现了PAMiD到L-PAMiD(带LNA的PA模块)的转变,使得射频前端模块的节省面积达到35-40mm*2,并且支持更多的功能,让PCB的布局更为合理。 近年来,Qorvo针对射频领域做了很多集成化的方案,根据移动通信技术的发展和市场需求的变化,进行多次演进,通过不断整合新部件,以获取更多优势。伴随着5G时代的来临,手机所需的PAMiD正在持续进行着整合。Qorvo作为全球射频领域的佼佼者,其利用高度集成的中频/高频模块解决方案,已经为多家智能手机制造商提供了广泛的新产品发布支持。 自屏蔽技术,充分发挥产品优势 射频前端的发展趋势,不仅仅是“持续整合”这一个特点。针对5G时代下的射频前端,Fiery谈到:“Qorvo一方面是不断改善它的性能,另一方面是解决这些产品在集成过程中所遇到的兼容性问题,或者是互扰的问题。其实Qorvo这几年的努力不单单是把射频前端的集成度做的越来越高,我们在做集成的同时,还在优化着自己的工艺与技术,从而使产品达到更好的性能。” 例如,Qorvo推出的Micro Shield自屏蔽技术,可以让PCB的布局更加灵活。据York介绍,这种自屏蔽技术是在模块表面添加一层自屏蔽金属镀层,取代原来外置的机械屏蔽罩,以起到屏蔽干扰信号的作用。它不仅具有较高的可靠性、较好的屏蔽性,同时还能有效地防止模块氧化。此外,从工艺的角度来讲,Qorvo的自屏蔽技术通过改进工艺路线,还可使成本大幅降低。 图:Qorvo封装新产品工程部副总监York Zhao(赵永欣) 为什么说自屏蔽技术能够降低成本?York给出了详细解释:“一方面,从工艺成本来看,在相同的功能条件下,这种自屏蔽技术一旦实现量产,其成本还是相对较低的,因为它的总体工艺过程相对较短、工序步骤较少;另一方面,从时间成本来看,这一技术的制程速度也是有了很大的提高。此外,带有自屏蔽技术的射频前端模块还涉及到集成度问题,其所占的体积和厚度也是越来越薄,这对于整体器件的成本而言也是一个贡献。” 据悉,采用Micro Shield自屏蔽技术的L-PAMiD能使其表面电流减少100倍,这相当于其射频前端模块自带屏蔽罩,无需再思考机械屏蔽罩的放置问题。 高性能器件,助力释放5G潜能 在5G时代,射频前端除了要解决布局空间、成本等相关问题之外,还要面临着射频器件性能的挑战。以滤波器为例,在4G以前,由于频率相对较低,SAW滤波器能够很好地满足设备的需求。但跨入到5G高频时代,SAW的局限性开始逐渐凸显。在高频仍然保持较高Q值的BAW滤波器,便成为了业界的新宠儿。 Qorvo作为全球领先的射频方案提供商,拥有广泛的RF滤波器产品组合,包括双工器、同向双工器、三工器、四工器和分立式RF滤波器,可以覆盖400 MHz至2.7 GHz的频率范围,包括蜂窝式(2G/3G/4G/LTE)、GPS和工业、科学及医学(ISM)频段,在大小、性能、成本和上市时间方面,均处于市场领先水平。 此外,Qorvo高级LowDrift?和NoDrift?滤波器支持最高水平的LTE共存无线网络覆盖,提供市场领先的超稳定温度性能和更出色的用户体验,以及世界级SAW和BAW技术支持广泛的滤波功能,比如带通、频段选择、共存滤波器、延迟线和频段抑制(陷波)滤波器。 值得一提的是,Qorvo在前段时间推出了一款高性能n41子频段5G体声波(BAW)滤波器——QPQ1298。据悉,这款滤波器采用紧凑的2mmx1.6mm封装,不仅易于组装,还可为农村、城郊及人口稠密的城市地区提供5G高数据容量所需的更高频率和带宽。它覆盖2.515至2.674 GHz的频率,具有大于45 dB的近频带衰减,能够满足苛刻的Wi-Fi共存要求。 作为射频前端的另一个核心器件,PA的重要性也是不言而喻。为了助力通信系统实现性能突破,日前Qorvo推出了全球性能最高的宽带功率放大器(PA)——TGA2962。据悉,这款功率放大器是专为通信应用和测试仪表应用而设计,拥有多项性能突破,能够在2-20 GHz的频率范围提供业界领先的10瓦RF功率,以及13dB大信号增益和20-35%的功率附加效率。这种组合不仅为系统设计人员带来了提高系统性能和可靠性所需的灵活性,同时还减少了元件数量、占用空间和成本。 TGA2962基于Qorvo高度可靠的氮化镓(GaN)QGaN15工艺技术而构建,具有行业领先的功能。此外,它还改进了元件集成功能,并且13dB大信号增益支持使用小型驱动放大器,进一步缩小了器件尺寸,这对于需要改善尺寸、重量、功率和成本(SWAP-C)的应用是一个很不错的解决方案。 总之,每一代通信移动技术的革新都会引发行业重大变化,从4G到5G技术的演变带给射频前端产业全新的挑战。为了适应新时代的需求,射频前端模块的持续整合,以及自屏蔽模块的应用,将是未来整个产业的重要动力和发展方向。

            时间:2020-10-27 关键词: 移动设备 射频前端 5G

          • 将AI/ML应用的HBM2E性能提升到4Gbps! Rambus提供业界最快的内存接口IP

            将AI/ML应用的HBM2E性能提升到4Gbps! Rambus提供业界最快的内存接口IP

            为了给人工智能和机器学习等新兴应用提供足够的内存带宽,HBM2E和GDDR6已经成为了设计者的两个首选方案。在进行这种高性能的内存系统设计时,其中的接口芯片(PHY)的性能、安全性和可靠性也是非常重要的器件。Rambus就是一家专门提供高性能的内存接口解决方案的IP供应商。最近,由Rambus提供HBM2E的接口方案,与AIchip和海力士合作开发的内存系统达到了业界最快的4Gbps的运算速度。Rambus也专门召开了媒体发布会,介绍了其先进的HBM2E接口方案的技术优势,Rambus 大中华区总经理 Raymond Su和Rambus IP核产品营销高级总监 Frank Ferro先生进行了精彩的分享。   不仅是一个IP,更是一套完整的HBM2E设计框架 Rambus此次与合作伙伴设计的内存解决方案是一个2.5D系统,其中包含一个 3D-DRAM堆栈和SoC,两者之间的数据传输需要通过一个硅中阶层来实现 。整体的复杂程度要比GDDR6的内存系统要高的多, 因此对于接口IP的设计要求也要高很多,而且必须对硅片进行完整的系统性的验证。而HBM2E内存系统的这些设计特点,对于设计者而言都是不小的挑战,但这也正是Rambus的优势所在。   据Frank介绍 ,Rambus的核心差异化优势在于其提供的是完全集成而且经过验证的PHY及内存控制器IP解决方案,在物理层面实现了完整的集成互联。“除了完整的内存子系统之外,我们的PHY也经过了硬核化处理,同时也完成了timing closed也就是时序收敛的工作。基于我们所有的工作都已经完成,客户的集成难度也可以获得大幅度的下降。我们的硬核PHY已经有了完备的集成,其中也包括了IO链路和Decap单元,同时也完成了时序收敛,所以说我们可以为客户提供非常用户友好的解决方案,帮助他们大幅度缩短设计时间,并且加快产品的上市速度。我们给客户提供的并不仅仅是自己的IP授权、IP产品,我们也会向客户提供系统级的全面的集成支持,以及相关的工具套件,以及我们的技术服务。同时,我们也可以帮助客户更加进一步地减少设计实现的难度。” Rambus为客户提供了非常完整的设计框架 ,其中非常重要的一点如何更好地对中介层进行完整的设计和表征化的处理。这个中介层中的信号绕线提供了SoC与内存通信的能力,其中包含上千条不同的数据链路,因此中介层的信号完整性也是必须要考量的一个重要指标。而Rambus从创始以来对于信号完整性的处理有着丰富的经验,也有很多信号完整性的技术以及研究背景。Rambus会对各种不同的中介层材料进行完整的分析和仿真,通过同数据库中大量仿真数据分析,为客户提供可以确保信号完整性的中介层设计方案。 联结生态伙伴, 深耕中国市场 据Raymond先生介绍,Rambus主要致力于让数据传输得更快、更安全,主要聚焦于基础架构许可、Silicon IP授权以及buffer chip三大业务。其中在HBM IP领域,已经有了50多个成功项目案例, 处于行业领先的地位。对于客户而言,Rambus提供的一站式服务,可以确保客户用最短的时间实现产品上市。   在技术积累方面,Rambus也有着强大的优势:Rambus有专门的实验室和内部科学家团队,致力于在内存PHY和控制器方面实现技术突破和创新。Rambus有完备的面向2.5D、3D、SI/PI支持开发工具以及20余年信号完整性和电源完整性专业领域的知识。   作为IP提供商,需要从最底层面将芯片设计商、晶圆厂串联起来,才能将生意做大。而Rambus一致积极与多方合作伙伴在生态系统内进行合作。除了此次业界最高性能的HBM2E内存系统外,燧原科技也使用了Rambus的HBM2内存子系统方案来作为其AI训练芯片,实现了产品的卓越性能。“中国市场对于整个Rambus全球市场来说扮演着非常重要的角色,我们将会为中国市场带来最新和最先进的技术。我们会紧密地和中国的云厂商、OEM和ODM合作,推动整个内存产业生态系统的建设。同时,我们会和广大的中国客户一起携手努力,并紧密协作。我们会扎根中国、深耕中国 (in China,for China)。”Raymond先生如是说到。   目前中国已经成为了全球人工智能领域发展速度最快的国家之一,中国涌现出了大量的AI芯片制造商,在这些芯片的算力提升的同时,AI芯片与内存系统通信带宽和速度也是限制整个AI系统应用性能的重点。Rambus提供的完整的一站式内存接口方案,可以帮助中国的AI应用实现快速面市的需求,助力人工智能应用加速落地。

            时间:2020-10-23 关键词: 内存 人工智能 rambus hbm2e

          • 雷军押注的LPDDR5内存战火再起:激烈较量中,美光再抛杀手锏

            雷军押注的LPDDR5内存战火再起:激烈较量中,美光再抛杀手锏

            (21ic原创文章,未经许可,请勿微信公众号发布,其他平台转载,请注明来源,谢谢!) LPDDR(Low Power Double Data Rate )是JEDEC固态技术协会面向低功耗内存制定的通信标准,以低功耗和小体积著称,设计之初即专门用于移动式电子产品应用。JEDEC认为,LPDDR5有望对下一代便携电子设备(手机、平板)的性能产生巨大提升。 美光率先量产LPDDR5内存,小米10首发 今年2月,内存大厂美光率先宣布量产LPDDR5 DRAM芯片,并同时宣布首发于小米10智能手机。 作为客户,小米对LPDDR5赞不绝口。雷军更是以“LPDDR5真牛”狂赞不已。 据小米官方给出的数据,采用美光LPDDR5内存的小米10手机在内存性能方面有约30%的大幅提升。由于采用LPDDR5高性能内存,小米10手机在5G云游戏、AI运算等场景方面可以有效降低云游戏延迟、确保AI运算数据实时同步。在游戏(王者荣耀)场景中,采用LPDDR5可以省电约20%,在微信语音和视频场景应用中,可省电约10%。 雷军为此直呼,LPDDR5将是2020旗舰手机的标配。 据悉,率先量产的美光LPDDR5运用领先的封装技术,单裸芯片12Gb,其传输速率最高6.4Gbps比 LPDDR4快了近一倍,比LPDDR4x快了20%以上,数据访问速度提高了50%。 三星量产速度最高/容量最大LPDDR5内存,采用EUV技术 8月30日,另一家存储大厂三星也宣布量产LPDDR5内存。据三星介绍,该16Gb LPDDR5内存基于其第三代10nm级(1z)工艺打造,是首款采用EUV技术量产的内存,达到了当时移动DRAM产品的最高速度和最大容量。由于采用了更先进的1z工艺制造,三星LPDDR5在尺寸上比上一代产品薄了30%,更能适应智能手机对多功能小体积的苛刻要求。 美光再抛杀手锏,宣布量产LPDDR5 DRAM多芯片封装产品 就在三星宣布推出容量更大的LPDDR5 DRAM芯片之后,10月21日,美光再次拿出杀手锏,宣布量产LPDDR5 DRAM多芯片封装产品。 据美光宣称,这是业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装量产产品 uMCP5。该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性 NAND 以及领先的 UFS3.1 控制器,实现了此前只在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上才有的高级功能。 既有DRAM,又有NAND,且集成在一个紧凑封装中,使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载,显著提升速度和功效。 美光uMCP5目前可提供四种不同的密度配置:128+8GB,128+12GB,256+8GB 和 256+12GB。 美光uMCP5产品将把LPDDR5推向中端手机等更广阔市场 美光移动产品事业部区域营销高级经理 Mario Endo在接受21ic电子网独家采访时表示,“虽然LPDDR5 的首次应用场景针对的是高端智能手机,而随着我们开发基于LPDDR5 的多芯片封装解决方案——uMCP5,这款产品将在明年被应用于中端智能手机。”而且,不仅高中端手机,就连汽车、5G、人工智能等市场,也是美光LPDDR5的目标市场。 美光移动产品事业部区域营销高级经理 Mario Endo 据Mario Endo介绍,美光LPDDR5的速度和容量完全支持内置在移动处理器中的人工智能引擎,这些处理器依赖于美光的内置高速LPDDR5 内存来增强其机器学习能力。美光的LPDDR5 DRAM 数据访问速度提高了50%,从而满足了这些需求。美光LPDDR5 还支持5G 智能手机以高达6.4Gbps 的峰值速度处理数据,为了避免5G 数据传输遇到瓶颈,这项优势至关重要。 对于新量产的uMCP5产品,Mario Endo指出,在容量、速度和功耗等方面都取得了实质性的改进。在DRAM 层面,LPDDR5接口与LPDDR4x相比,带宽提高了50%,功耗降低了20%;而在NAND 层面,UFS3.1 接口单通道的带宽提高了一倍以上,最新的NAND 和控制器技术可节省20% 的器件级功耗。 美光的uMCP5 在一个11.5x13mm封装中提供了高达256GB的存储空间和12GB的DRAM。这是借助最新的技术节点使用高密度裸片实现的:DRAM端提供了12Gb单裸片;NAND端采用96 层(3D)技术提供了512Gb 单裸片;同时结合了美光的阵列下CMOS 设计,将CMOS 逻辑器件置于 NAND阵列之下。 Mario Endo预计,在未来几年内,uMCP5 将在整个移动市场得到广泛采用——尤其是LPDDR 的带宽增长了50%,弥补了与旗舰产品通常使用的层叠封装(PoP,Package-on-Package)器件的差距,而旗舰产品已经在使用LPDDR5。 正如Mario Endo所说,在小米10带动下,雷军振臂高呼下,高端的旗舰手机纷纷启用LPDDR5内存。据Mario Endo透露,除了小米10,摩托罗拉edge+ 手机中也采用了美光LPDDR5,截止采访时,美光已经向20 多家客户交付了LPDDR5产品。Mario Endo还表示,环视市场,三星、OPPO、One Plus(一加)、索尼等其他移动设备 OEM厂商也非常青睐LPDDR5 这项技术。 围绕LPDDR5技术的竞赛正酣,而美光祭出的uMCP5这记杀手锏,会在移动领域这片蓝海里掀起什么波澜?让我们拭目以待!

            时间:2020-10-23 关键词: 美光 雷军 技术专访 lpddr5

          • Imagination发布全系B系列GPU,以去中心化的多核方案灵活应对更多挑战

            Imagination发布全系B系列GPU,以去中心化的多核方案灵活应对更多挑战

            自从1995年PowerVR 3D GPU技术出现以来,Imagination一直是凭借着其独有的技术优势,城内GPU IP这一领域的主要玩家。目前Imagination在移动GPU IP市场占有率达到了36%,与高通和Arm三分天下;而在汽车GPU市场占有率则达到了43%。随着应用需求的不断变化,GPU也产生了很多新的机会,例如AI应用、汽车、数据中心等。去年年底发布的A系列GPU,主要还是面向移动市场;而今时隔一年不到,Imagination又重磅发了B系列的GPU,将持续拓展移动市场同时也将向汽车、桌面级、云端应用发力。 去中心化的多核设计,提升产品性能 此次推出的B系列的GPU,一共分为4个不同的系列,针对不同的应用场景。每个系列又推出了其特定的多核组合。据Imagination的技术产品总监Kristof Beets先生分享,在推出了A系列之后,很多的客户找到Imagaination想要提高产品的性能,他们提出了多个A系列组合在一起的方案。基于客户的这种需求,Imagination更上一层楼就推出了B系列的多核架构的GPU。 多核架构的好处在于多个核可以一起实现单一应用的最大性能,也可以针对不同的应用调用不同的核来实现。而B系列多核架构的特点在于去中心化,每个核的架构都是完全一致的,所以任何一个核都可以担任主核的调度工作,其余从核来实现单纯的计算处理工作。这样的设计提供了更高的可拓展性,同时客户在进行设计时也可以直接优化定制一个核心,然后将其进行复制出多核的架构,可以大幅减少其设计投入时间和精力。以BXT的MC4的架构举例,客户只需要完成一个BXT核心的优化,就可以实现整个多核架构的优化提升。 其中BXE因为面向的是入门级的应用,因此它的MC4的架构中,只提供了一个主核的完整配置,其余三个核在主核的基础上去掉了一些不必要的功能模块。 除了大幅减轻设计人员的工作外,这种去中心化的多核架构,可以避免过多的信息集中于单一裸片,从而迎合了多核chiplet的这一演进趋势。 立足移动应用,拓展新的市场 在Imagination的GPU战略中,移动市场是其最重要的根基,而且今年年初和苹果重归旧好也为其接下来的移动市场带来了利好。但GPU的应用前景并不仅止步于此,汽车、人工智能、云端等场景将会孕育着更大的增长潜力。B系列GPU中,BXE主要专注于入门级的游戏产品、电视和机顶盒等,可以为4K电视UI提供足够的填充率。BXM则面向中端市场,提供中层能力的填充率。BXT是此次的重头戏,可以满足桌面级和云端应用需求。BXS则将之前的产品转化为了专门应用汽车市场的技术。 BXT是Imagination面向计算中心市场发力的敲门砖,它提供了高达6TFLOPS的性能,每秒可处理192 Gigapixel(十亿像素),拥有24 TOPS(每秒万亿次计算)的人工智能(AI)算力,同时可提供行业最高的性能密度。此外BXT系列还支持Imaginationn的HyperLane技术,这种技术可以将内存资源更高效合理地分配给GPU的不同工作任务。而且HyperLane与多核架构结合,可以提供给更高的灵活度:4个核+8个独立的分区即32种不同的解决方案,这对于云端技术来说是一个非常好的选择。 在发布会当天,芯动科技也同步释放了消息:芯动科技已将Imagination最新推出的[IMG B系列BXT GPU IP,集成到能支持桌面和数据中心应用的PCI-E规格的GPU独立显卡芯片之中,该独立显卡芯片将很快面市,为未来5G云游戏和高端数据中心应用提供强大的支持。而除了芯动之外,还有别的客户也在积极获取BXT的授权中。 此次发布的BXS系列是Imagination专门推出的针对汽车应用的GPU IP,其中也使用了Imagination的诸多专利技术。在仪表盘显示的应用中,为了保证即时准确的内容显示,行业中传统的做法是采用LOCK-STEP(锁步)的方法:两个核同时执行一个任务,互相检测是否正确。而其实在一整个屏幕上,一般只有5~10%的块是需要渲染的,Imagination采用了一种叫做TILE REGION PROTECTION的技术,只进行这些块的渲染从而减少资源消耗。而且Imagiation也一起打造了安全的驱动,这样直接将软硬件的安全的打包方案提供给客户,从而免除了客户后期单独进行安全配准的麻烦。 从B系列发布来,可以看到Imagination的GPU战略布局已经基本完整。在移动端从低端到高端的各种IP都已经全面覆盖,高端的BXT也足以在计算中心掀起浪花,BXS系列则专注将汽车市场逐步深入。从前几年的苹果解约、股权变动至今,Imagination在技术上仍不止步,实现了突出的发展。而且在当下的国际局势下,Imagination作为一家产品技术专利都在英国的GPU IP提供商,也将获得中国不少客户的青睐。 据确认,新的C系列GPU搭载Level4级别的光线追踪技术,或可在明年上半年发布。

            时间:2020-10-20 关键词: 多核 GPU imagination

          • 摩尔定律引发的技术革命下,中国半导体产业的机会

            摩尔定律引发的技术革命下,中国半导体产业的机会

            伴随5G、AIoT的发展和国际关系的日渐紧张之下,集成电路产业逐渐受到一致关注。2020年10月14日,“第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会”(IC China 2020)于上海开幕,会上各位专家指出了行业的痛点和机会所在。 01 摩尔定律放缓催生新材料新架构 摩尔定律是产业一直以来遵循的重要法则,回溯1965年当时提出价格不变情况下,集成电路可容纳的元器件数量每年都会翻番,性能也会提升一倍。十年后,这项定律被修改为两年一翻番。时至今日,多核众核、功耗、密度、频率已逐渐失效,只有晶体管密度还在继续前向发展。 中国工程院院士吴汉明认为,在制程节点20nm以后叫做后摩尔时代,2nm和1nm是否还会走下去,这是业界仍未知的领域,未来的挑战非常大。但从另一个角度来看,对于中国集成电路来说,发展速度变慢也是一个机会。 摩尔定律在发展过程中曾经主要遭遇了三大瓶颈,其一,受到材料限制,发明了电化学镀铜和机械平面化的双镶嵌结构(dual damascence process)技术;其二,受到设备物理限制,Si栅极和SiO2栅极电介质材料被金属栅极和高K电介质取代;其三,受到光刻限制,193nm以上的制程工艺,应运而生了光刻技术。 实际上,正是因为受到这种限制,光刻工艺和刻蚀工艺便成为了后摩尔时代芯片图形发展的两个重要技术。通过公式得知,光刻工艺技术受到NA、k1、λ几个参数影响,在制程节点32nm-45nm下产生了浸没工艺、10nm-16nm下使用多重曝光工艺、5nm-7nm则使用极紫外线(EUV)工艺。 但与此同时,EUV光刻也面临着光源、光刻胶和掩膜版三大挑战。掩模的整体产率约94.8%,但EUV掩模仅64.3%左右,EUV淹模比复杂光学掩模还贵三至八倍(40层到50层交替的硅和钼层组成)。 除了上述的光刻技术,目前纳米压印、X光光刻、电子束直写作为先进光刻技术正在高速发展之中,但这些技术在3-5内仍然有发展空间,并不会马上成为主流技术。 默克中总裁兼高性能材料业务中国区董事总经理Allan Gabor认为,展望未来,伴随摩尔定律的逐渐失效,正在催生新材料和新结构。在此方面,吴汉明也预测,随着工艺节点演进,摩尔定律越来越难以持续,预计将走到2025年。在这些挑战下,新材料、新工艺将是未来成套工艺研发的主旋律。 后摩尔时代有着四大发展模式,具体的方式包括:冯-硅模式,二进制基础的MOSFET和CMOS (平面) 及泛CMOS (立体栅FinFET、纳米线环栅NWFET、 碳纳米管CNTFET等技术) ;类硅模式,现行架构下NCTFET(负电容)、TFET(隧穿)、相变FET、SET(单电子)等电荷变换的非CMOS技术;类脑模式3D封装模拟神经元特性,存算一体等计算,并行性、低功耗的特点,人工智能的主要途径;新兴模式,状态变换(信息强相关电态/自旋取向)、新器件技术(自旋器件/量子)和新兴架构(量子计算/神经形态计算)。 因而逻辑器件将会拥有三个趋势,其一是结构方面,增加栅控能力,以实现更低的漏电流,降低器件功耗;其二是材料方面,增加沟道的迁移率,以实现更高的导通电流和性能;其三,架构方面,类似平面NAND闪存向三位NAND闪存演进,未来的逻辑器件也会从二维集成技术走向三维堆栈工艺。 “摩尔定律放缓是不争的事实,但据OpenAI预估AI算力约每3.5个月翻倍,算力需求正已10倍年增长增加,甚至在摩尔定律不放缓下都难以满足日益增速的算力需求。”上海燧原科技有限公司创始人兼CEO赵立东如是说。 因此,一个小小的摩尔定律所引发的蝴蝶效应,迎接挑战的并非只有光刻、刻蚀技术,其实从工具链、产业链、产学研上来讲都是需要快速升级的领域。 02 全球产业合作具有非凡意义 “集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,目前是新基建的基石,是信息社会的粮食”,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在开幕致辞中如是说。 通过一组数据来看,目前我国集成电路产业发展已驶入快车道,年复合增长率已超过20%。2019年我国集成电路产业规模实现7000多亿元,同比增长15.8%,远胜于全球整体的负增长局面。而在今年上半年新冠疫情的影响下,我国半导体产业依然保持了16%的增长。 今年是特殊的一年,疫情的冲击,既是危、也是机。中国半导体行业理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学表示,半导体作为高度国际化的产业,在新冠疫情向全球蔓延情况下,也不可避免受到一定冲击。从前三季度信息产业运行来看,一方面对终端需求、物流等领域对半导体行业造成了一定负面影响,另一方面,随着线上办公、视频会议、网络授课等需求,以及5G等新兴应用的兴起,也为产业发展带来了新的机遇。 事实上,通过数据端来看,根据中国半导体行业协会的统计,上半年中国集成电路产业销售额为3539亿元,同比增长16.1%,上半年中国集成电路进出口同样保持着良好的增长势头,发展体现了极强的韧性。他表示,在全国许多产业处于非常不利的情况下,还能有这样的增长,对国家也是一个重大的贡献。 “半导体行业依靠全球市场和全球供应链而蓬勃发展,我们需要关注开放的贸易与创新,这既是成功的基石,也是消费者继续享受科技福祉的必要前提”, 美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson强调了全球产业链协作的重要性,他认为没有一个国家能够独立提供整个产业链,中国政府恪守承诺坚定不移地实行开放政策,稳定对外贸易和投资,是令人鼓舞和振奋人心的,这笃定了外资公司的信心。 全球市场仍然是国产发展不容小觑的方向,通过中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立展出的一组数据显示,在过去35年中,全球半导体市场增长近20倍,年均增速达9%。预计到2030年,全球半导体市场规模有望增长到万亿美元规模。存量市场上,如手机、服务器等产品中,半导体价值量持续提升;新兴市场上,如5G、人工智能、智能汽车等,成为半导体增长重要驱动力。 值得一提的是,全球半导体贸易值为产值的3~4倍,半导体供应链呈现高度全球化的态势。比如硅片生产主要集中在日本、中国台湾,晶圆制造集中在中国台湾、中国大陆、韩国、日本、美国,封装测试主要集中在中国大陆、马来西亚、新加坡,整机组装集中在中国大陆、中国台湾、马来西亚、越南、墨西哥等。2019年中国大陆集成电路进口金额达3055.5亿美元,出口金额达1345亿美元。 美国半导体行业协会总裁兼CEO John Neuffer在会上指出,中国是世界上最大的电子消费国,也是美国芯片制造商最大的市场。2019年,中国市场占美国半导体公司收入的36%。如今,中国已经拥有了17%的芯片产量,预计到本世纪末,这一比例将增长到约28%。此外,中国半导体企业创新能力正在不断加强,参与全球半导体产业的程度不断加深,尤其是在晶圆厂和OSAT领域。 日本、韩国、中国台湾等地都逐渐成为了全球半导体产业链中重要的一员。“这种全球化和区域专业化推动着半导体行业发展至今,竞争力是推动半导体进步的一个重要原因。历史表明,其他国家在半导体行业的崛起确实带来了新的挑战,但全球产业链的成功表明我们有能力去面对这种竞争。” 03 中国半导体行业正在开花 目前中国半导体行业落后已经成为了不争的事实,但从历史来看,从第一块硅单晶诞生、第一块硅集成电路诞生到年产量100万块的过程当中,我国与美国以及日本的差距并不大;但从年产量1000万块开始,我国产业就与其他国家产生了巨大的差距。 究其原因,从数据来看,中国的基础研究的经费投入比例为5%,相对其他国家的12%-24%,比较少。另外,这部分的研发大部分投入都是在试错方面,基础研究比先进国家的差距非常大。 因此,吴汉明认为,集成电路产业技术创新上拥有两大壁垒,分别为战略性壁垒和产业型壁垒。战略性壁垒方面,他认为重点三大卡脖子制造环节在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA上,在此方面的产业链长,设计的领域宽;而产业型壁垒方面,他认为基础研究薄弱,产业技术储备匮乏。 不过好消息是,经过半导体技术的演进和行业的变迁,全球半导体产业正在不断迁移至中国大陆,中国大陆逐渐成为产业第三次转移的核心。根据芯微原电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民的介绍,转移的原因主要是由于手机和物联网时代的序幕拉开,而这最终导致产业链从IP厂商和轻设计厂商的浮现。 盛美半导体设备股份有限公司董事长王晖认为半导体设备公司的兴起与成长紧紧跟随全球芯片制造中心的迁移,而此迁移的路线依然与全球半导体产业迁移的道路相同,未来10年中国将成为全球半导体芯片制造的重心。 通过数据来看,国产芯片本土市场正在逐渐增加,2019年市场规模达到了29.5%。2013-2020年,中国半导体行业的复合增长率达到了15.7%。不仅如此,我国集成电路市场已覆盖芯片、软件、整机、系统、信息服务领域,中国已经逐渐成为全球集成电路企业发展的沃土。 “中国发展离不开世界,世界发展也需要中国。” 我国积极参与X86、ARM、MIPS等全球生态,我国阿里、中兴微、华米等5家企业成为RSIC-V的白金会员,中国积极参与全球各类标准制定和建设…… 从集成电路产教融合发展联盟成立到国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等多个政策利好的发布,中国的集成电路正在把握住摩尔定律放缓以及5G、物联网爆发的这波机会。

            时间:2020-10-14 关键词: 集成电路 摩尔定律

          • 不只有电源IC,安森美还承包了全球80%的汽车ADAS传感器

            不只有电源IC,安森美还承包了全球80%的汽车ADAS传感器

            说到安森美,业内人士估计都会想到其领先的电源IC。事实上,除了为行业提供超强的电源半导体以外,安森美6年前切入的新业务传感器也取得了快速的发展。特别的,在汽车领域,安森美图像传感器已占据了超过60%的市场份额,目前市场上超过80%的汽车ADAS图像传感器都是安森美提供的。 安森美是如何实现这一骄人成绩的?其传感器产品又有哪些独到之处?日前,安森美半导体举办智能感知策略和方案发布会,其智能感知部全球市场和应用工程副总裁易继辉(Sammy Yi)先生接受21ic电子网采访,详细解读了安森美传感器的制胜之道。 从摩托罗拉分拆出来的半导体新兴领袖 安森美的前身是摩托罗拉半导体,1999年从摩托罗拉拆分出来后于2000年在美国纳斯达克上市。经过20年的发展,安森美已跻身前20大集成器件制造商,位列第13位(2019年市场份额数据)。 安森美半导体产品主要分为三个部门:电源方案部(PSG),先进方案部(ASG),智能感知部(ISG)。相比电源产品部51%的收入贡献,智能感知部还有很大的上升空间,但成长速度最快。安森美智能感知部成立于2014年,是通过一些战略性兼并、并购而得。 拥有2000多项专利的现代图像传感器发明者 虽然安森美半导体的智能感知部成立才六年,但在成像传感器行业却拥有40多年的悠久历史,具有2000多项成像专利。从其收购兼并的部分来看,安森美的成像传感器技术可以追溯到柯达的首款百万像素CCD,JPL为了阿波罗登月开发出的全球首款CMOS图像传感器(1993年),全球首款专用在汽车上的车规级CMOS图像传感器(2005年)等。 可以看出,安森美半导体在图像传感器发展历程中创造了很多行业第一,凭借着这些技术积淀,到目前,安森美半导体已经给市场提供了超过5亿件图像传感器。 从三年前开始,安森美半导体又陆续收购了IBM在以色列的毫米波雷达研发中心,以及专注于飞行时间(ToF)激光雷达传感器开发的爱尔兰SensL公司,从而将传感器产品扩展到雷达传感器领域。 安森美智能感知部门有三个主要的市场:汽车、机器视觉和边缘人工智能。 安森美在汽车智能感知领域的领先地位 在汽车成像市场(专门给人眼看),安森美的图像传感器拥有超过60%的市场份额,在汽车感知领域(人工智能和机器视觉),安森美图像传感器占全球市场份额超过80%。 2019年,在汽车市场销售了近一亿颗传感器,以全球汽车销售量平均6,500万辆来算,平均一辆车就有安森美的2个摄像头。 另外,安森美推出了Hayabusa系列新产品,它革命性地实现了高动态范围,是目前市场上具有最高的宽动态效果且具有网络安全功能的图像传感器。 创新技术应对汽车感知新挑战 时下的汽车就像一个架在四个轮子上的计算机,要想让这个汽车拥有超强的感知能力,离不开各种传感器。例如,ADAS摄像头、倒车摄像头、环视360度,监控、电子车镜、驾驶员监控、乘务员监控、车内的毫米波雷达和激光雷达。 单就汽车成像而言,目前面临着三大挑战,一是宽动态,例如从灰暗的地库开到正对太阳强光的户外,夜晚在对向远光大灯照射下感知树荫下的行人,这些都需要图像传感器具有高动态范围。二是环境温度,汽车既要能适应零下几十度的极寒天气,也要能适应动辄上百度的恶劣环境。三是应对LED指示牌、交通灯对图像传感器的挑战。 上图显示Hayabusa传感器所采用的先进技术,在这种先进技术支持下,Hayabusa系列产品一次曝光就能实现95dB,经过多次曝光可以达到120dB,下一代产品一次曝光有望能够达到110dB,多次曝光可以达到140dB。Hayabusa所实现的宽动态范围可以让汽车感知更准确,帮助实现更高的安全性。 从上图可以看出,Hayabusa传感器的宽动态范围让汽车可以从昏暗地道中“看到”外面强光中的清晰场景,大大提高的安全性。 另外一个挑战来自夜视,在几乎没有光的情况下,传感器如何去“看见”目标?安森美新开发出的近红外+(NIR+)工艺,将近红外光电转换效应提高了4倍。 从图中可以看出,采用安森美NIR+技术的传感器(下半部分),可以清晰看到没有光环境下的目标物体,避免了安全事故的发生。 安森美传感器在机器视觉及边缘计算领域的创新方案 工业4.0、工业自动化、人工智能使机器视觉市场快速发展。同时,边缘人工智能不断地向新领域扩展,例如新零售,智慧农业、畜牧业和农业都开始了智能化的转化。一些新兴设备,特别是在新冠状病毒以后的后疫情时期,都出现了远程化、无人化的趋势,这些都要求边缘人工智能能力。而这一切都离不开传感器的支持。 据第三方调研公司YoleDevelopment的数据,安森美在工业机器视觉领域的市场份额是第一位。 从1.3英寸固定尺寸图像传感器的发展趋势来看,分辨率在逐年提升,从过去的200万像素,500万,800万,1200万,现在超过2000万。同时,在同样尺寸下图像传感器随着像素的增大,图像质量也在不断提高,带宽也在逐年提高。 安森美最新推出的XGS系列图像传感器,从200万像素到4500万像素,有11款不同像素产品。该系列具有一个独特的优势,客户只需要两块线路板设计就能支撑11款不同的传感器,在设计上节省了大量的成本和时间。另外一个创新是,在29×29mm2摄像头中可以放进1600万像素传感器。 上图是安森美即将推出的一款4K产品的宽动态效果图。在这种强光环境下,人眼是不能看的,但这款图像传感器不仅能够看清场景,连灯丝都能看得非常清楚。在0.2cd/cm2光照量非常低和190,000cd/cm2光照量非常高两种情况并存时,两处场景都能看清,远远超过了人眼能力。 安森美超低功耗传感器ARX3A0,功耗不到2.5mW/s/帧,而且有自动唤醒功能,平时在休眠状态,不耗费任何电,一旦发觉到有物体移动时,会自己唤醒,同时采用了NIR+制程,夜间成像效果也非常好。它的尺寸也非常小,1/10英寸,成本很低。 传统的激光雷达使用的技术是APD,也叫雪崩光电二极管。它的缺点是体积大、功耗高、侦测距离范围有限、一致性不好。安森美采用了SiPM(硅光电倍增管),优势在于它的增益是APD的1万倍,灵敏度是APD的2000倍,工作电压要求非常低,只要30V,而APD则要250V。它的一致性非常好,特别在大批量生产的时候有助于批量化。 在激光雷达产品上,安森美可以提供整体、系统的方案。在激光雷达功能框架图中,安森美公司在激光源、激光素发射、激光素接收的器件上与合作伙伴合作,其他电子线路和激光接收器则是由安森美自己开发。 除了激光雷达,安森美还提供毫米波雷达,适用范围有:L1、L2、L3、L4、L5。在不同自动驾驶的级别上有不同的应用。安森美的专有毫米波雷达技术 “MIMO+”,能够提供4D信息,可用于L3层级的自动驾驶。与竞争方案相比,安森美的MIMO+加上实际通道、虚拟通道,要比竞争对手多一倍的通道。同样性能的毫米波雷达,安森美的可以节省50%的mmIC器件、减少优化控制器、线路板,可以降低总体的成本。我们也会开发雷达信号处理,我们的对外联接接口是按照行业标准,不管是现有标准还是未来发展标准。

            时间:2020-09-30 关键词: 安森美 传感器 电源 ic

          • 还原最真实的世界,FPGA是怎么做到的?

            还原最真实的世界,FPGA是怎么做到的?

            导言:“影像记录时代,只有真实才能打动人心。” 自从影像记录诞生以来,还原逼真世界的每一寸细节一直便是行业的终极追求。影响图像质量包括分辨率、位深度、帧速率、色域、亮度五个要素,近年来4K/8K 60Hz/120Hz的显示面板逐渐被人耳熟能详,伴随着分辨率、位深度、帧速率升级,色域和亮度也被提出新的要求。 然而事实上,人眼本身就是“奇迹的造物”,可以通过瞳孔的放大缩小感知方寸之间的每一处亮部和暗部,而现实世界则跟随自然的照度不同拥有不同的亮部与暗部细节。 因此,为了能够充分展现每一处细节,HDR(高动态范围)这一显示概念被提出。当然,最终图像仍然是要通过显示面板呈现给观者,其中尤其是大屏显示面板逐渐伴随8K的行业趋势,标配HDR这一技术。 但在激烈的市场竞争之下,大屏显示面板厂商更新迭代速度加快,面板技术也持续更新。这样的背景之下,如何快速适配HDR功能成为了竞争点的关键。 日前,赛灵思(Xilinx)展示了利用FPGA(现场可编程门阵列)器件的创新型TCON(Timing Controller,时序控制器)方案,利用FPGA高效实现供应商和特定面板色彩容量的转换,利用FPGA TCON的IO可编程性适应各种视频接口,以应对瞬息万变的行业。21ic中国电子网受邀参加本次讨论会,赛灵思公司大中华区核心市场事业部市场及业务开发总监酆毅(Bob Feng)现场讲解。 赛灵思公司大中华区核心市场事业部市场及业务开发总监酆毅(Bob Feng) 01 HDR影响着两个关键要素 “HDR是最近三到四年显示和电视技术最热的关键词,芯片、显示面板、PC、系统厂商均参与制定了HDR相关标准”,Bob Feng为记者介绍,与HDR(High-Dynamic Range,高动态范围)相对应的概念自然就是SDR(Standard Dynamic Range,标准动态范围),事实上HDR早已远超显示技术专家和学者研究方向这一范畴,真正渗透入了消费电视领域。 简单来说,HDR可以清晰还原图像更多细节。Bob Feng强调,HDR一直是个非常容易被误解的概念,宽动态很多人会直接联想到高对比度或高亮度,事实上并不是这样的。HDR所覆盖的范围包括宽色域(WCG)和高亮度范围(HLR),基于此二维色度范围与亮度范围的叠加转变为三维概念。 上文中也有提及,影响图像质量包括分辨率、位深度、帧速率、色域、亮度这五个要素,HDR所影响的参数就包括色域和亮度这两个关键参数,实际上在分辨率标准提升的现今,也对这两个关键参数提出新的要求。 在宽色域(WCG)方面,在显示业界2K HD级别的显示的色度范围遵循的是全高清广播标准BT.709(REC.709);而当在4K UHD级别下,则遵循DCI-P3标准色域更广;在8K SHV级别下,则遵循REC2020标准,色域越来越接近人眼。 在高亮度范围(HLR)方面,人眼所能覆盖的范围是0到10000 nits,显示行业现在技术则可达到16亿nits。不过需要注意的是超出人眼识别范围的亮度是没有意义的,因为最终呈现的效果必须是人眼能够辨别的。因此,业界为此制定了3条曲线,被称之为伽马曲线(A.K.A. Gamma Curves),摄像机的采集内容和显示传输的内容,即光电转换和电光转换的过程,二者是相辅相成的。 02 HDR对不同屏幕转换不同 从屏幕技术方面来谈,目前行业主流的显示技术正在以LCD、OLED和Micro LED的序列逐渐迭代。Bob Feng强调,显示技术的迭代最终的目标是更加完整地还原人眼所见,在逐次迭代的过程,也会越来越接近HDR。 LCD本身像素不是自发光的,依赖的是背光。上文也有讲到HDR的一项重要参数就是亮度,LCD背光照明方式也逐渐从边缘LED背光、直下式LED背光转向量子点LED背光mini LED和双电池背光(Dual Cell,叠屏)。 特别需要注意的是mini LED属于LCD的一种过渡态,虽然名字和OLED和Micro LED相近,但仍然是一种依赖背光的显示技术;叠屏则是利用一层背光和一层控光的方式,达成更多的背光分区。 Bob Feng表示,LCD中真正能够表征HDR的只有量子点LED、mini LED和叠屏这三种背光方式的面板,这是因为实现HDR亮度值需要能够提到800-4000 nits,色度尽可能接近DCIP3。 OLED和Micro LED两者则属于自发光的显示技术,本身相似之处很多,每个红绿蓝亚像素都能自身产生光源,而有句老话曾说过“HDR与OLED是绝配”。二者最大的区别在于OLED主要使用有机材料,Micro LED则是使用无机材料使得组件小于100μm,获得更薄的厚度。 不过,由于Micro LED只有在高亮度情况下蓝光eqe才具有明显优势、低电流低亮度下效率无优势以及成本过高和边缘效应等问题还正在解决之中。因此OLED是目前的主流发展方向,不过OLED本身也存在良率的一些问题。 Bob Feng强调,对于显示厂商来说,为了越来越接近人眼所见,就要不断推出新的显示面板技术,但事实上面板厂商正在面临着良率和成本的双重考验。 HDR是如何显示在屏幕上的?在摄像机端,环境光被收束至摄像机中的光电转换过程中,光线被PQ HDR或HLG HDR伽马曲线转换为电信号;在图像端,则需要针对不同屏幕进行电光转换,进行色量转换的这一器件便是TCON(时序控制器)。 Bob Feng为记者做了一个比喻,假设电信号是许多调色桶,TCON芯片便是控制色量调控和色量转换的关键芯片。事实上,LCD、OLED、Micro LED在颜色与电信号的映射上不可能是完全一样的,因此必然会带来转换算法的不同。 03 适配不同屏幕接口的FPGA TCON 正因为不同显示面板,TCON芯片的算法不同,因此在显示技术更新换代之时,厂商必然会遇到TCON设计的挑战。 假设使用传统ASIC/ASSP TCON方法,意味着针对不同分辨率下的LCD、OLED、Dual Cell、Micro LED等不同的屏幕类型,都要针对性设计开模,这主要是因为ASIC的程序是固定或者标准的,不可修改。 值得注意的是,TCON除了包揽列驱动器(Column driver)和行驱动器(Row driver)的色调和色域转换工作以外,还会集成smart TCON等图像缩放功能。 在OLED或Micro LED转变的过程中,本身的良率和成本问题本身并没有解决,还要考虑ASIC/ASSP TCON的适配问题,这无疑无形中又增加了一座“大山”。 在此方面,FPGA的灵活性似乎是“天生”为这种场景而生,针对不同的分辨率下,FPGA TCON所具有的的逻辑可编程性在LCD、OLED、Dual Cell、Micro LED下具有很好的适配性。 Xilinx提出了三种FPGA TCON适配,FHD的情况下使用SPARTAN 6系列产品、UHD下使用KINTEX 7系列产品、8K情况下使用KINTEX UltraSCALE系列产品。Bob Feng为记者介绍,之所以选用不同系列产品,主要是从功耗和成本上考虑。 具体来说,从FHD到8K的迭代中,主频也以4倍速度迭代。FHD下主频大约在150 MHz,SPARTAN则刚好贴合这一数值;UHD主频大约在600 MHz左右,但KINTEX 7无需其他厂家一样使用四像素并行总线,KINTEX 7只需做双像素并行总线,主频可以降到300 MHz,利用一半规模跑所需逻辑;8K方面,KINTEX UltraSCALE的主频甚至可以做到600 MHz。 需要注意的是,使用FPGA TCON的接口灵活性,可以简化整体设计,增强效率。具体来说,传统设计中包括Mobile SoC和TV SoC两颗芯片,但由于定制的AISC/ASSP是没有直接接口可以对接Mobile SoC,TV SoC仅仅是充当了转接的作用,整体的内容和服务均由Mobile SoC提供。 使用FPGA TCON则更加理想,从架构上来看,元器件选择从3芯片变成了2芯片。Bob Feng强调,Xilinx还剔除了一些冗余接口一对一(V-by-One)的选择,为智能电视设计带来极大的简单化和小型化。 在智能电视越来越轻薄化的行业动态下,一般采用面板后贴主芯片和外置芯片两种方式。但无论采用哪种方式,利用一对一(V-by-One)的接口相连,会显得非常臃肿。 基于这样的洞察,赛灵思和赛灵思的合作伙伴深圳视显光电公司推出4种解决方案,囊括了FHD TCON、4K60 TCON、8K60 TCON、8K120 TCON。正如上文所述,只要速度和性能满足这个范围,就可实现不同类型显示屏间的设计转换。 深圳市视显光电技术有限公司的8K@60Hz无损视频播放机在2020年全球同步量产,其使用的方案便是FPGA TCON。根据该公司总经理李兴龙的说法:“FPGA灵活的可编程特性,为我们快速开发新产品,新技术带来了极大的助力。比如我们用FPGA开发了针对视频领域的各种专用传输接口,针对8K应用的HDMI2.1、DP1.4等,我们利用FPGA可编程快速迭代的特点,最早给出了解决方案,可以比我们的竞争对手,或者ASIC方案,更快的推出新产品,这是我们的核心行业竞争力之一。” 对于ASIC/ASSP TCON和FPGA TCON, Bob Feng认为二者是共存关系,ASIC本身具有成本优势必然会长期存在,但FPGA TCON的灵活性和简化性相信在新兴面板技术转型中将发挥充足的优势。

            时间:2020-09-29 关键词: Xilinx FPGA

          • 谋思科技将受控能量收集和超低功耗无线技术相结合,实现物联网设备的永久续航

            谋思科技将受控能量收集和超低功耗无线技术相结合,实现物联网设备的永久续航

            诸多边缘设备被部署在了各种不同的环境中。其中很多应用场景并不适合进行电力设施部署,而且也难以实现频繁的人为电池更换。“在Atmosic,我们希望能够颠覆整个电子产品的使用,希望能够实现电池的永久续航,同时在一些特殊的环境下,在一些技术的发展前景下,我们希望有朝一日能够实现无需电池。”谋思科技首席执行官David Su在近日的媒体发布会上分享到了Atmosic对于物联设备未来发展的观点。 实现电池永久续航,降低设备对电池的依赖 随着蓝牙5.0的发布,蓝牙在连接范围和续航能力方面获得了巨大的提升,某些传输距离较长,传输数据量不大的应用以前只能使用WiFi,现在也可以用蓝牙5.0来实现。这对于蓝牙市场而言带来了巨大的发展前景,据ABIResearch预测,到2023年蓝牙市场规模总值将达到20亿美元。其中消费电子产品和传感器数据传输市场将达到超过10亿的市场份额,这也是谋思科技所定位的目标市场。 在这些目标市场中,很多蓝牙无线设备都采用电池供电的方案,但电池的续航能力,是否可以方便的进行电池更换,更换电池所耗费的人力和物力,这都是影响设备最终体验的重要考量点。我们期望这些蓝牙设备可以实现尽可能长的续航时间,甚至实现电池永久续航。而谋思科技提供的超低功耗蓝牙无线SoC的解决方案,将使其成为可能,甚至在一些场景中实现无电池的蓝牙连接方案。 将超低功耗射频、受控能量收集和射频唤醒相结合 谋思科技提供的蓝牙SoC的是一种集成度非常高的解决方案,其中集成了主控单元、射频模块、能量采集模块和传感器模块等,这是一种非常具有差异化竞争力的无线SoC方案,包含了其三大核心创新技术。 据David分享,其第一项创新技术是超低功耗射频,可以实现比竞争对手低5~10倍的功耗及相关电源能耗的降低;第二项创新技术是射频唤醒技术,让设备无需使用的时候随时保持休眠状态,只有在需要的时候才会被唤醒;第三项技术被称为是受控能量收集,适用于来自射频、光能和动能等各种不同来源的能量收集。 虽然这些技术我们经常听到别的半导体厂商提及,但谋思科技有其独特的创新点。例如在射频唤醒技术方面,谋思科技对其接收机进行了专门的设置和调整,基于不同的信号输入环境,CPM将会自动判断是否需要将接收器进行打开或激活。据谋思科技营销及业务拓展副总裁Srinivas Pattamatta先生分享,Atmosic的接收器设计与市面上常见的蓝牙接收器非常不同,(如上图所示)射频唤醒是一个单独的模块,因此无须跟随整个蓝牙设备进行开启或关闭,而且输入唤醒信号的具体值可以通过程序进行编写。“除此之外,我们在其他的用于唤醒我们射频模块的这些设备上是不需要使用Atmosic芯片的。换句话说,我们的客户可以随时采用Atmosic的芯片产品,并且与其他任何只要能够发出信号的设备来进行结合使用。” 实现无需电池的永久续航 当前谋思科技推出了两款超低功耗蓝牙SoC产品,M2系列定位于需要电池永久续航的应用,M3则凭借受控能量收集技术定位于无需电池的应用场景。下图为谋思科技的M2的解决方案与市面上竞争对手方案的对比,TX值比竞争对手低了2倍以上;接收器的功耗比竞争对手低约6~7倍。 而选择了M3系列的应用,则可以实现无电池的永久续航方案。用户可以选择一种能量采集的方式,然后将收集到的能量通过换能器存储到电容、可充电电池或标准电池中。“通过我们的可控能量收集技术,只要我们收集到的外界能量能够实时地保证大于我们设备运行所需要的超低功耗,这样我们就可以实现永久续航,以及无需电池的应用场景。”David分享到。“其实起到永久续航的理论非常简单,即收集到的能量是否能够支持电池正常运行的能耗,是否能支持它的SOC的运行。” 在能耗方面,谋思科技的解决方案超越了传统的亚阈值逻辑针对单参数的调整,可以实现对于多个参数的设计。传统亚阈值逻辑的基本原理就是通过对于供应电压的调整来更好地实现能耗的消耗,但在混合的环境下对于供应电压进行二次调整的效果并不理想。在谋思科技的设计框架中,不仅仅可以调整供应电压这一换能器,还可以针对整个电流、信号摆幅乃至整个架构的选择来进行调整,从而实现多维度、多参数的能耗控制,确保最终整体功耗达到最低水平。 虽然当前市面上不乏能量收集、超低功耗蓝牙的解决方案,但谋思科技的功耗和待机表现显然做的更好,更重要的是其提供的SoC的方案集成度非常高,包含了一个设备几乎所有必要的功能模块。对于很多期望精简PCB面积、实现永久续航、快速实现产品面世的物联网设备厂商而言,谋思科技的蓝牙5.0 SoC是一个值得考虑的选择。

            时间:2020-09-29 关键词: 蓝牙 低功耗 能量收集

          • 抓住蝶粉的心,STM32有“利器”!

            抓住蝶粉的心,STM32有“利器”!

            尽管2020年注定是艰难的一年,但意法半导体STM32仍尽力为广大蝶粉提供了面对面沟通碰撞的机会。 9月13日-9月25日,为期13天的2020年意法半导体STM32全国巡回研讨会圆满落幕。作为工程师洞悉嵌入式领域最新产品和人工智能物联网技术趋势的年度盛会,今年的STM32以“安全连接,智创未来”为主题,携手物联网生态合作伙伴,共同走进了深圳、杭州、郑州、长沙、南京等14座城市。 图:2020年STM32全国研讨会现场 本届研讨会期间,意法半导体为广大蝶粉带来了基于STM32的最新技术创新,以及在物联网安全、智能工业、无线连接、边缘端人工智能、图形用户界面等领域的产品解决方案和多样化应用实例。 接下来,让我们仔细品味一下STM32的魅力所在。 产品迭代升级,助力物联创新 作为嵌入式领域芯片的领军代表,STM32的应用可以说是无处不在,从生活快消到工业产品,再到各种炫酷的前沿应用,我们几乎都可以看到它的身影。与此同时,为了迎接万物互联时代的到来,STM32的产品能力也在不断升维。 例如,为了简化物联网节点开发者面临的复杂软件的开发难题,近日意法半导体推出了最新的STM32探索套件——B-L4S5I-IOT01A STM32。新套件包含了经过相关标准认证的FreeRTOS?操作系统编程接口,该编程接口完全集成在STM32Cube开发生态系统内,可直连亚马逊云服务Amazon Web Services(AWS)。 硬件工具包括一块STM32L4+微控制器开发板,板载意法半导体的各种MEMS传感器、STSAFE-A110安全单元、Bluetooth® 4.2 模块、Wi-Fi®模块,以及用于低功耗上云的有印刷天线的NFC标签,并配备了X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack软件包。该开发套件可用作参考设计,大幅简化和加快最终产品的开发。 而STM32L4+板能够满足市场对物联网节点的性能和能耗要求,STM32L4S5VIT6超低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器集成2MB闪存、640KB RAM、数字和模拟外设,以及硬件加密加速器。板载传感器包括HTS221容性数字相对湿度和温度传感器、LIS3MDL高性能3轴磁强计、LSM6DSL 3D加速度计和3D陀螺仪、LPS22HB数字输出绝对压力气压计,以及VL53L0X飞行时间和手势检测传感器和2个数字全向麦克风。 图:意法半导体STM32系列产品展示 此外,意法半导体还为STM32WLE5系列产品新增了一款QFN48封装,将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性,均赋能到多种工业无线应用上。 值得一提的是,STM32WLE5是世界首个支持LoRa® 的系统芯片,具有高性能、低功耗、小封装等特点,不仅可以大幅简化产品制造过程,还能够有效降低物料清单(BOM)成本。同时,STM32WLE5还支持多种射频调制方法,比如LoRa扩频调制,以及包括专有协议在内的各种Sub-GHz远程协议所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK信号调制方法。 而芯片射频级是意法半导体设计制造的,可以解决全球市场射频设计问题,其功能特性包括低功率(14dBm)和高功率(22dBm)两种发射模式,在150MHz到960MHz频段内线性性能优异,覆盖1GHz以下的免许可频段,确保产品在技术层面符合全球各地射频法规;同时,接收灵敏度最低功率为-148dBm,有助于最大限度延长射频接收距离。 鉴于上述良好的特性,该系统芯片在2020年世界物联网大会上被评为了“最佳物联网连接方案”。 完善生态系统,提高开发效率 对于嵌入式开发来说,仅仅拥有强大的产品阵容是远远不够的,还需要建立一套完整的生态系统来适应各种开发环境。对此,意法半导体推出了一套丰富的STM32开发生态系统,以满足广大蝶粉的各类需求。而STM32Cube工具家族,就是STM32生态系统的重要组成部分。 前段时间,意法半导体对STM32Cube®生态系统进行了软件更新,让用户更加轻松地筛选软件示例,搜集和使用开发工具,自定义、使用和分享STM32Cube扩展软件包。 据悉,这些更新给MCU配置和项目设置工具(STM32CubeMX version 6.0)和STM32CubeIDE v1.4 multi-OS C/C++开发平台带来了全新的强化功能。现在,这两个工具都可以直接访问最新的STM32Cube MCU软件包和扩展包,其中包含运行STM32® 微控制器和外设,以及传感器或通信接口等外部组件所需的软件。此外,用户还可以直接从大量软件示例中任选一个开始项目开发,同时通过两个工具轻松查看软件示例。 STM32Cube MCU包是特定微控制器和产品系列专用软件包,方便开发者使用微控制器功能和外设,软件包括外设驱动、中间件、例程和板级支持包(BSP)。 STM32Cube扩展包是意法半导体或第三方开发的软件,让开发者可以在软件包中灵活地增加板级支持包或中间件等新功能,同时保护STM32Cube生态系统的完整性。 此次更新在STM32CubeMX 6.0中新增了一个STM32PackCreator工具,用户可以用它创建和分享自己开发的STM32Cube扩展包。STM32PackCreator全程引导用户开发扩展软件包,并帮助用户确保新开发的扩展包全都能在STM32CubeMX和STM32CubeIDE工具中打开和配置。 与此同时,STM32CubeMX 6.0版还可以帮助用户找到STM32Cube生态系统中所有可用的开发工具,以及意法半导体的其它设计工具,并从STM32CubeMX 6.0中启动STM32PackCreator和eDesignSuite两个软件,方便设计相关的系统功能,包括信号调理电路、功率变换和射频电路。 为了加快先进高效电源解决方案开发过程,意法半导体还推出了STM32数字电源生态系统,帮助设计人员用STM32微控制器(MCU)开发数字电源解决方案。 所谓数字电源,就是能够优化能源效率,并通过捕获丰富的数据来实现诊断和安全保护功能的新一类设备,设计人员可以通过数字控制提高功率密度,缩减产品尺寸,降低重量。这对于数据中心、5G基础设施、智能照明和移动设备至关重要。 STM32 D-Power网站整合了开发数字电源所需的全部资源,包括STM32 Discovery Kit多合一数字电源开发套件、嵌入式软件组件、ST授权合作伙伴Biricha Digital开发的软件工具,演示各种设计和功率值的专用电源板,以及适合从初学者到专业电源设计人员的各种水平开发者的技术文档、视频教程和指南。 该生态系统能够支持三个级别的STM32数字电源微控制器,这些MUC整合了Arm®Cortex®-M这一行业标准内核的优势与片上集成的针对数字电源应用优化的功能。STM32F334入门版、STM32G474进阶版和高性能STM32H7系列MCU,均包含一个灵活的高分辨率计时器,用于生成高精度脉宽调制(PWM)信号,实现对开关电源电路的稳定控制。 强化战略合作,共建智能生态 除了注重技术创新与用户体验之外,强化战略合作也是STM32生态系统中不可或缺的重要组成部分。为了提升技术水平、拓展国内外的市场能力,意法半导体与国内外诸多企业建立了长期合作关系。 例如,近日意法半导体携手生物识别科技公司Fingerprint Cards,共同开发了基于指纹识别技术的先进生物识别卡上系统解决方案——BSoC集成系统,通过整合意法半导体基于ST31/STPay芯片组和STM32通用微控制器的最新一代安全支付技术,与Fingerprints的下一代T形传感器模块,为银行业市场提供了一个全套的无电池的安全支付整体解决方案。 又如,作为意法半导体的合作伙伴,嵌入式系统人工智能(AI)软件开发公司Cartesiam近日发布了针对STM32开发板优化的新版NanoEdge?AI Studio软件工具。Cartesiam的NanoEdge AI Studio开发环境消除了传统的AI开发障碍,面向缺乏机器学习专业资源的企业。新版本让任何嵌入式开发者都可以用STM32微控制器快速开发强大的AI解决方案。在其诸多优化功能中,它还可直接通过STM32的串行/USB端口和Cartesiam增强版自动数据符合性检查和质量验证工具在NanoEdge AI Studio中记录现场数据。 Cartesiam开发的NanoEdge AI Studio是一款简便好用的软件工具,让系统设计人员可以利用低功耗Arm® 微控制器,将机器学习算法直接集成到物联网设备、家用电器、工业机床等各种产品设备,整个过程快速、轻松,成本效益高。该软件让设备能够学习正常行为,检测该行为的任何变化,即使在复杂的噪声很大的环境中也能发现异常行为。 同时,新版本还提供了一个新的硬件平台选项,让开发者可以直接选择意法半导体的Nucleo-F401RE或Nucleo-L432KC开发板。在选择这些板子后,用户可以解锁设计流程的最后一步,下载可以在所选硬件平台上立即运行的自定义机器学习库。 图:意法半导体与广和通共同推出的嵌入式通信解决方案开发板 此外,为了进一步增强STM32微控制器的无线连接功能,意法半导体还签署了两项并购协议——收购超宽带技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro公司的蜂窝物联网连接资产。在两项交易走完正常监管审批手续成交后,意法半导体将进一步提升其在无线连接技术方面的服务,特别是完善STM32微控制器和安全微控制器的产品规划。 据悉,BeSpoon公司是一家无晶圆厂半导体设计公司,专门研究超宽带(UWB)通信技术。意法半导体通过采用该公司的技术,可以在条件不利的环境中实现厘米级精度的安全实时室内定位。在STM32产品组合中集成这项重要的安全定位技术,将让物联网、汽车和移动通信应用的开发人员能够提供安全门禁,以及精确的室内外地图等服务。 而Riot Micro则是一家蜂窝物联网解决方案开发公司,提供经过市场检验的低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、LTE Cat-M和NB-IoT技术优化系统成本和功耗。在STM32产品组合中集成蜂窝通信功能,将增强意法半导体为资产跟踪、表计和车队管理服务等应用开发者提供的产品功能。 图:STM32产品交流现场 总之,经过十几年的成长,现如今STM32的产品性能与生态系统均获得了重大升级,相信这些嵌入式开发“利器”一定不会辜负广大蝶粉的期望!

            时间:2020-09-27 关键词: 物联网 嵌入式 人工智能 意法半导体

          • x86危?腾讯百度“偏爱”的Arm再翻倍!

            x86危?腾讯百度“偏爱”的Arm再翻倍!

            云计算和边缘计算这两个词是近几年被电子行业提及频次最高的词,伴随相关应用逐步融入社会各个领域,数据处理便成为了行业首当其冲的领域。 此前,腾讯宣布TARS微服务开发框架已成功移植至Arm CPU架构;百度在其数据中心采用了基于Arm架构的智能计算;亚马逊AWS云在自己的云服务器上做了一个基于Arm架构的自研项目…… 事实上,Arm架构服务器由于其高性能以及自身具备的低功耗素质,已成为数据中心基础设施建设的焦点。 9月23日,Arm宣布Neoverse新增Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2,两款新品使得Neoverse再度进阶,而新产品直指的目标则是超级计算机和数据中心。21ic中国电子网记者受邀参加此次新品发布的在线研讨会,揭秘Neoverse处理器IP背后的发展。 01 翻倍,性能冲刺之路 首先,Arm新发布的这两款Neoverse平台究竟有多强?直接上数据。通过Arm给出的数据,相比去年推出的Neoverse N1,代号为“Zeus”的Neoverse V1比N1单线程性能提升50%,代号为“Perseus”的Neoverse N2在相同水平的功率和面积之下比N1单线程性能提升40%。 另外,会议上,Neoverse平台的最新路线图也一并被披露,图示显示Neoverse目前处于制程节点7/5nm上,支持PCle Gen5、DDR5、HBM2e和CCIX 1.1;至2021年将全面进入5nm制程节点,支持HBM3、CCIX 2.0、CXL 2.0;至2022年将进入5/3nm制程节点,支持CCIX next和CXL next。 值得一提的是,会议上,Arm承诺后续的Neoverse产品在2022年以后,每年也都会有30%的性能提升。Arm基础设施事业部高级副总裁兼总经理Chris Bergey表示,这与Arm工程团队的努力和投入是分不开的,另一方面,能够保持稳定的性能提升与Arm自身软件生态的逐渐成熟有很大关系,例如很多云原生的软件现在可以比较无缝运行在Arm架构上面。 图1:Arm Neoverse最新技术发展路线图 在核心和线程上,以云工作负载为例,可以看出Neoverse V1在96核96线程下拥有极佳的处理能力,可以在核心数更少的情况下发挥更好的性能;Neoverse N2则可以多达128核128线程的设计,拥有极强的扩展性,并在同样的扩展能力下拥有比N1更强的性能。 图2:云工作负载使用内核数量 文行至此,可能大家并没有感受到本次发布的Neoverse V1和N2的强大?那么从Neoverse从初版发布到现如今推出产品的历史来看起。 Neoverse处理器IP首次亮相于2018年10月18日,同为Arm指令集的IP产品,不同于Cortex系列,Neoverse面向的是高性能计算市场。当时Neoverse平台产品中代号“Cosmos”的产品是基于16nm工艺,A72、A75核心的产品。当时公布的路线图中,Arm提出了每年每代产品的30%的单线程性能提升,每一代提升30%也是Arm的“老传统”。 图3:2018年Arm公布的Neoverse发展路线图 但时间推移到下一代产品发布时间2019年2月21日,Neoverse N1和E1平台被公布出来后,一切预测都被推翻了。属于7nm工艺时代的Neoverse N1相比A72的“Cosmos”单线程性能提升了60%,超出预计整整一倍,关键云端负载性能则提升了高达2.5倍。Neoverse E1作为低功耗和低面积的代表,也拥有不俗的实力,与Arm前几代方案相比,吞吐量性能提升超过2.7倍,吞吐效率提升超2.4倍,计算性能提升超2倍。 图4:2019年Arm公布的Neoverse发展路线图 上文有提到,V1比N1单线程性能提升50%,N2比N1单线程性能提升40%,而这一切的基础都是在N1超出前一代60%的基础上完成的。换言之,也就是说V1比“Cosmos”单线程性能出140%,N2比“Cosmos”单线程性能高出124%,超额两倍完成了2018的初版路线规划。 02 定位,面向不同市场 Neoverse平台系列几经周折,现如今形成了三个定位,这种定位也与现今数据中心市场相符合。另一方面,也与Arm的Cortex的最新定位相呼应,即无视面积和功耗、纯粹注重高性能的Cortex-X1、PPA(功率、性能、面积)最大化的Cortex-A78。 1、V系列:追求终极性能的系列产品,性能优先于面积和功耗。拥有最高的带宽和性能表现,以及最大的Buffers(缓冲区)、Caches(缓存)、Windows(窗口)和Queues(队列),随之而来的是最大的面积和功耗。 2、N系列:满足横向扩展性能需求的系列产品,最大化PPA,即在性能、功耗和面积上保持平衡。拥有更强的扩展性,更加平衡的性能,同样面积或TDP下更多的核心数。因为支持更多的线程,因此在横跨云、智能网卡(SmartNICs)、企业网络、边缘设备上都拥有非常广阔的应用的场景。 3、E系列:低功耗小面积系列产品,面积和功耗优先于性能。拥有更好的效率、吞吐量和线程数,当然最重要的是在面积和功耗上拥有最好的优化。另外,E1还支持同步多线程(SMT)技术,能够提供网络效果优化。 图5:三个系列不同的定位 市场方面,Chris Bergey告诉记者,V系列、N系列、E系列会根据合作伙伴和客户对于功耗、性能和面积上不同需求进行配置,假若客户更看重线程,N系列便是首先,假若客户需要高性能计算工作负载,V系列就能提供更大的价值。 值得一提的是,Neoverse V1和N2均支持可伸缩矢量扩展(Scalable Vector Extensions, SVE),而SVE则可基于未知宽度向量单元的软件编程模型,执行单指令流多数据流(SIMD)整数、bfloat16、浮点指令。另外,SVE还可确保软件编码的可移植性与使用寿命,同时兼顾高效的执行。 利用SVE,半导体厂商可以对SVE电压和频率过渡实施控制,开发者可以在窄矢量和宽矢量之间随意混合代码。 SiPearl公司营销副总裁Craig Prunty表示:“Neoverse路线图上的SVE为HPC和ML带来了巨大的潜力,我们非常看好这项技术对未来Arm生态系统的发展。” 03 生态,软硬件钥匙 在硬件生态方面,支持重要的两个技术便是CCIX(针对加速器的缓存一致性互联)和CXL(开放互联技术)。CCIX主要用于跨芯片间互连,用于打造异构封装系统,支持完整缓存一致性;CXL则是基于PCle 5.0的规范,可让CPU与GPU、FPGA等加速器更好地连接,带来更好地带宽和内存一致性,简化硬件设计难度,降低系统成本。 当然,异构计算已逐渐成为现在数据发展的重要“根据地”,事实上,这也是生态中的一环。数据中心无论是存储还是数据加速,整体趋势是分布式的,这便对性能和功耗提出严苛的要求。Chris Bergey表示,Arm已看到很多异构计算的产品与方案目前都开始基于Arm的架构,例如存储控制器、智能网卡中用到的计算CPU。 在异构计算方面,对于Arm来说,如何提供紧耦合或是定制化的能力,甚至是通过多核封装或多芯片组装技术,将来自生态系统、IP技术与云厂商的需求与技术整合在一起,是很大的机遇。不论是基于FPGA、GPU、TPU单元的加速器,数据的移动是必不可少的,Arm架构的可扩展性便是优异的解决方案。 图6:CCIX和CXL领导智能未来 在软件生态方面,Chris Bergey为记者介绍,Arm将软件分为两种类型,一是云原生的软件,二是传统的企业级软件。云原生软件是Arm一直以来重视的领域,在这个领域Arm现在是拥有最大的持续集成/持续交付(CI / CD)平台的一等公民,并在大多数编程语言的生态环境中,Arm都扮演着核心角色,同时Arm也看到云原生技术在边缘计算领域变得越来越重要,在这一领域我们推出了Project Cassini项目。 此外,随着V-RAN、O-RAN等项目的崛起,云原生软件也将成为5G未来发展的一个重要组成部分。 另一方面,传统企业软件领域出现了“软件即服务”(SaaS)的发展趋势。面对这一趋势,由于在Arm架构之上能够创造非常有利的软件即服务产品,因此很多独立软件开发商(ISV)都对Arm表现出浓厚的兴趣,纷纷投入Arm阵营,在中国市场这一趋势尤其显著。 图7:Arm支持的软件生态 “Arm认为软件生态系统,特别在基础设施这个市场上,是非常重要的。” 根据Chris Bergey的介绍,现如今,Arm处理器核在性能方面的优势,不仅获得了美国的大型互联网公司的认可,在中国的大型互联网公司以及广大的软件生态系统层面,也获得了很多的进展。另外,Arm也很乐于与国内外厂商携手,利用Neoverse N1和V1来帮助客户交付相关项目。

            时间:2020-09-24 关键词: ARM neoverse

          • 设计仿真软件究竟有多重要?看这款PSpice的魅力!

            设计仿真软件究竟有多重要?看这款PSpice的魅力!

            集成电路的日新月异,社会和产业对芯片的重视程度不可往日而语。集成电路中EDA和电路仿真软件是重要组成一环,工欲善其事必先利其器,设计再精心的集成电路离开了仿真软件效率就会大打折扣。 Cadence作为老牌EDA和仿真软件,与Synopsys、Mentor并称为“EDA三巨头”。日前,TI(德州仪器)发布了Cadence设计系统公司的PSpice仿真器的新型定制版本。21ic中国电子网受邀参加此次发布的线上沟通交流会,揭秘PSpice for TI的与众不同。 专为TI设计的仿真软件 仿真软件技术拥有诸多优点,几乎成为电子工程师的必修课。究其原因,主要在于仿真软件可以让工程师快速验证设计电路的缺陷进而在虚拟界面直接修改设计,另一方面,完备的器件库可以在采购前可以快速测试各个器件的性能。 SPICE(Simulation program with integrated circuit emphasis)软件诞生于1972年,起初这个仿真器软件是利用FORTRAN语言开发而成,而后SPICE成为了一个开放式标准。 而PSpice(全名Allegro PSpice System Designer)则缘起于1984年,自此不断添加许多重要特性,包括高级分析功能、模型编辑和创建功能。Cadence OrCAD 系列和渠道合作伙伴业务开发产品管理总监Kishore Karnane告诉记者,多年来Cadence持续提高性能和融合度,而PSpice for TI是其在悠久历史中的最新功能。 “由于PSpice的成熟和扩展功能,被行业一致认为是最精确的基于SPICE的模拟器之一。大多数IC制造商都提供SPICE模型以便快速开始仿真,另一方面制造商也使用PSpice验证其SPICE模型”,Kishore Karnane如是介绍。 现如今,PSpice已广泛用于汽车、医疗保健、工业、电源管理、消费者等领域,虽然PSpice主要是用于板级仿真,但同时这一模拟器也能与Cadence-virtuoso、Allegro、OrCAD PCB设计及流程紧密集成,从而使得客户能够实现从芯片到封装再到板级的集成的开发环境。 根据他的介绍,PSpice的商业版本支持从数学函数到行为建模再到systemC、Matlab、Simulink模型等多个域的仿真模型,如今PSpice的商业版本已经拥有来自各个IC制造商的34000多款仿真模型,因此客户可以轻松升级到高级建模功能以及分析功能,这些功能可以帮助他们降低设计成本提高可靠性、良率以及产量。 本次发布的PSpice for TI正如其名,是基于PSpice最新版本17.4专门为TI器件定制的特别版本。此前TI也曾多次强调整体器件性能,与普通版本的PSpice不同,全新定制版更加注重TI现有产品库的相关性能,无需客户手动更新便可直接调用TI相关器件。 PSpice和TI器件是双向升级的。一方面,正因为PSpice for TI的基础版本是PSpice的最新版本,意味着设计者在软件上的初步设计可以很好地兼容Cadence的所有其他工具。而从Cadence的角度来讲,在升级PSpice版本时,也会同步升级TI专用工具的版本。另一方面,在TI官方库有所升级时,新产品的模型及相关更新也会同步至PSpice for TI的模型库之中。 需要注意的是,要与PSpice for TI与PSpice商业版进行区别,前者属于针对TI器件模型库的免费版,包含5700种产品的内置模型库;后者则是拥有PSpice全系列功能的全功能版本,包含现有所有IC厂商的元器件库。正因为PSpice for TI是免费版,因此可以广泛应用在教育领域、公司设计、工程师之间。 执着仿真软件的背后 事实上,仿真软件设计拥有成本节约的独特“魔力”。具体来说,利用仿真软件可以快速布局、自动优化方案、删减多余器件种类数量等,对于整体方案来说,性能和成本哪个都不妥协。 而从调试方面来说,PSpice for TI使设计人员能够在原型设计之前全面验证系统级设计,从而降低电路错误的风险。高级功能包括自动测量和后处理,以及蒙特卡洛和最坏情况分析。只需单击几下,工程师即可借助这些功能在各类工作条件和器件容差范围内全面验证其设计。此外,同步库更新可将最新TI模型自动交付到工具中,无需手动导入。 上文也有提到PSpice for TI是基于最新版本的PSpice,因此在PSpice for TI中完成对模拟设计的验证后,用户可在PSpice Designer商业版本中打开设计,然后将设计转移到如OrCAD/Allegro PCB Designer等其他Cadence印刷电路板(PCB)工具,无需重新创建他们的示意图。 对于工程师来说,EMI/EMC、信噪比、可靠性一直来说对于工程师是块难啃的硬骨头。从功能上来说,Cadence可在PSpice for TI中执行SNR分析和进行EMI仿真。不过需要注意的是,EMC需要实验室测试,PSpice的商业版本提供了可靠性和诸如烟雾分析等可靠性分析功能。 根据Cadence的介绍,PSpice全功能版本还有几点不同,一个是应力测试,可帮助客户提前了解到整个设计中最主要的应力需要提高的点在哪里;二是可支持用户的定制版本,通过这样客户可以更好的了解对于输入输出等仿真特性的要求;三是可通过数据手册上的器件性能自行创建器件模型导入仿真;四是高级仿真功能和高级蒙特卡洛分析功能。 为什么一定要使用Cadence的PSpice Designer?TI方面认为,Cadence拥有诸多优势,行业认可度、客熟悉度、泛用性上均拥有深远的影响力。另外,TI还看到Cadence的PCB和布局工具在行业的广泛应用,这简化了从仿真、原型到布局的过渡。 德州仪器(TI)Tucson线性放大器产品线负责人John well则为记者解释TI为何如此执着仿真软件这项技术。他表示,仿真程序数十年来一直是工程师的“好帮手”,为设计解决硬件问题,实际上每一位设计工程师也都将SPICE作为设计过程的一部分。SPICE仿真具有三个重要优势: 1、器件评价:通过SPICE仿真客户可在实际器件或电路应用前测量产品在特定应用中的性能。 2、设计验证:构建物理原型之前,系统设计师和工程师可在仿真电路板或SPICE模型上测试系统各类条件下运行情况,诸如整个系统不同温度和器件容差下的性能。 3、设计调试:当设计系统与理想不一致时,可以通过仿真帮助解决设计中遇到的问题或漏洞。 事实上,留给设计师的设计时间越来越少,缩短设计时间、加速上市成为了现在行业的流行趋势。因此,工程师迫切需要仿真工具测试新的设计概念、加速产品开发、证明法规遵从性。“我们也发现,工程师期望拥有更高级的仿真工具,以帮助客户加速进展,无需等待原件PCB或实验设备运行高级分析,从而减少设计中电路错误的风险”,John well如是说。 “TI之所以对仿真保持热情并成为追求的目标和策略,是因为希望为客户提供设计周期每个阶段的最佳设计资源”,PSpice for TI是就是这样一款基于广受青睐的PSpice仿真器的企业级工具。 TI的生态圈逐渐完善 通过布局仿真软件,TI的生态图逐渐完善,包括从器件到后服务的全生命周期服务。具体包括电源器件、TI.com、设计软件、仿真模拟、TI E2E?技术支持等。 “TI的目标和策略是提供更佳的设计工具和资源,以在设计过程每个阶段为客户提供帮助。多年以来TI一直在践行此目标——从提供帮助工程师学习新技能的大量教学材料和视频,到在头脑风暴阶段帮助客户的参考设计和零件选择工具,再到提供帮助工程师进行原型和仿真的软件工具和计算器。” 通过德州仪器(TI)线性电源低压 LDO 产品线主管Ian Williams的演示,PSpice for TI的上手非常简单,且不说工程师对于PSpice的熟悉度,界面中不仅直接包含相关培训视频,还可凭借TI E2E论坛在线直接解答。这便充分体现了完整生态和后服务的重要性。 此前,21ic中国电子网也多次报道TI在企业社会责任的贡献。值得一提的是,PSpice for TI为基础的开发课程也在“”TI大学合作教育和下一代工程师培训”蓝图之中,并将继续让学生和老师使用这款工具。 不过,熟悉TI的一定听说过WEBENCH Tool这一款软件,实际上这一软件与PSpice for TI是有一定区别的。 WEBENCH Tool是帮助客户设计时非常好的出发点,通过WEBENCH Tool可以快速的得到电路结构以及初始器件值。客户可以将这个设计以及初始器件值带入到PSpice for TI进行更复杂更高性能的仿真,比如设计在针对不同的器件容差和不同温度范围内的表现特性。 所以,简单来说WEBENCH Tool可以作为开始的选项,之后凭借PSpice for TI进行更高级的仿真。WEBENCH Tool主要偏重在电源设计方面,PSpice for TI工具则不仅可以覆盖电源方面还可以覆盖模拟信号链产品。 记者认为,生态逐渐完善的TI,正在将电源设计推向另一个维度,即整体生态的全生命周期设计。一方面,器件越来越完善,提供整套方案所需的器件可为用户提供最为坚固稳定、成本集约的优势;另一方面,软件生态和技术后服务的完整生态,为工程师和设计师提供了完整不可比拟的设计链,而这种设计链不仅可以向内兼容,还可以向外兼容(Cadence-virtuoso、Allegro、OrCAD PCB)。在讲究生态现如今,TI所建设的生态园正在逐渐盛开。

            时间:2020-09-22 关键词: cadence TI pspice

          • 打破大陆市场空白!详细解析COF封装技术

            打破大陆市场空白!详细解析COF封装技术

            在选择智能手机、PC显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软件的发展,只有感官上更好地被看到,才能不辜负这一切的努力。 144Hz、240Hz逐渐步入了主流市场,显示开启了新一轮的高刷新率之战。事实上,除了这项参数,越来越多的极客对于屏占比的需求愈来愈高。 在追求屏占比的过程之中,屏幕“从硬逐渐偏软”,赋予了屏幕更大的折叠、弯曲空间,也为全面屏的道路铺上了一条罗马大道。但在这背后,屏幕封装工艺却如同一只“魔棒”,拥有使手机额头和下巴收紧、屏幕边框变窄的神奇功效。 21ic中国电子网曾报道,上达电子江苏邳州COF项目于9月11日正式投产,而COF封装(卷带式薄膜覆晶)技术长期以来一直被日韩等企业掌握,对于国内来说是一处短板。通过本次投产,填补了国内本土的一处空白,也会为显示行业带来成本上的普惠。 对于大部分工程师来说,或许对这项封装技术并不太熟悉,以下便从技术、优势、生产上讲述COF封装的故事。 屏幕封装技术的“三分天下” 需要引起注意的是,无论是LCD还是OLED屏幕,从来都不只是单纯的一块屏幕。为了让屏幕“点亮”,需要将屏幕连接显示驱动IC、FPC排线。驱动IC主要是控制液晶层电压从而控制每个像素亮度,FPC是充当显示模组和主板的连接载体。 目前主流的屏幕的封装工艺主要有三种,分别为COG、COF、COP。具体来说,有以下特点: 图1:三种封装技术对比 1、COG(Chip On Glass):这是最传统的封装方法之一,技术门槛低、成本低,是屏幕最常用技术。从英文上也可以看出,这种方式的封装是将IC芯片、FPC排线放置在屏幕的背板玻璃上。但由于IC芯片就在LCD的正下方,挤压了相当大部分的屏幕空间,因此不可避免地产生了“下巴”。 2、COF(Chip On Film):实质上来说,相当于COG的升级版,也是现在屏幕转型的关键。主要原理是将显示驱动IC芯片置入柔性的FPC排线中,再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方。具体来说,透过热压合,IC芯片的金凸快(Gold Bump)和软性基板电路上的内引脚(Inner Lead)将进行结合(bonding)。由于IC芯片所占用的空间被释放,所以一般来说至少能够减少1.5毫米的下边框宽度。 3、COP(Chip On Pi):属于边框减少最多的工艺,但需要强调的是这种工艺的前提是应用柔性的OLED屏幕,利用柔性OLED本身的弯曲特性将排线和IC全部弯折至屏幕下方。当然OLED也是分为硬性屏幕和柔性屏幕两种,使用这种技术必须使用COP封装技术+柔性OLED的组合。但本身这项技术仍然还有成本较高、良品率低的缺点。 图2:通过排线和IC减少下巴长度 纵观整个屏幕封装市场,显示屏逐渐从18:9转向19:9和20:9演进,显然更窄的COF和COP更适应未来的窄边框的高占屏比需求。 从市场方面来讲,COG封装技术主要集中在中小型尺寸,COF封装技术主要集中在中大型尺寸,COP封装技术受制于柔性OLED并且也主要集中在中小型尺寸。 为什么江苏上达选择的是COF封装?江苏上达电子总经理沈洪在接受记者采访时表示,屏幕正在由LCD转向OLED,但不论哪一种屏幕都需要COF封装技术。COF封装的优势领域在大尺寸面板,虽然面板一直在革命性发展,但点亮屏幕仍然依托显示驱动IC。反观占比更小的COP封装技术事实上已经超出线路板领域,换言之即将显示驱动IC固定在屏幕上,而不是线路板。 他表示,除了大家都比较关注的手机,COF封装技术90%的出货量和销售市场都集中在大尺寸面板,手机面板占据了上达电子的10%。大尺寸面板在未来拥有8K大尺寸电视、5G和AIoT万互联、汽车屏幕等,智能化时代下人机交互单元都有可能会被赋予大尺寸的屏幕,因此COF封装的未来应用是广阔的。 记者认为,替代COG封装是行业追求更好显示效果的必经之路,而COP封装则依赖面板类型,主要还是适用中小尺寸面板上,在成本和良率上也仍然拥有一定的发展空间。因此大力发展较为成熟的COF封装技术,正是时下AIoT时代爆发的好选择。 COF封装几乎占据LTPS-LCD市场,另外从数据上来看,COF的智能型手机渗透率2018年为16.5%,2019年则达到35%。 从市场上看COF 从工艺上来说,COF分为单层COF和双层COF两种。普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍,但一般的机台的精准度无法满足单层COF,对技术要求很高;双层COF拥有更好的解析度,但打两层COF,需要更多bonding(芯片打线及邦定)设备,成本高昂。 产业链数据显示,COF比COG整体单价高出9美金左右,其中COF驱动IC芯片上比COG芯片成本高2-3美金,FPC材料和COF专用的bonding的成本高5-6美金。 根据沈洪的介绍,整个COF市场单纯从COF基板上来说,拥有60-70亿人民币的市场,如果算上COF封测和显示驱动IC的话,大概拥有700-800亿人民币的市场。 但由于这项技术是高端专业化的市场,具有一定技术壁垒和门槛,在设备和研发的投入极大,COF市场呈现出了“马太效应”。此前,规模化生产COF的企业包括韩国Stemco(服务于三星OLED)和LGIT(服务于LG的OLED和LCD)、日本的FLEXCEED(前身为日本新藤电子,服务于LG和夏普的LCD)和中国台湾的颀邦和易华。国内大陆面板产业对于COF封装基板几乎全部依赖进口,其中中国台湾COF产业链针对内地市场多为单层COF基板。 根据沈洪的介绍,上达电子2018年全资收购了FLEXCEED株式会社,通过将日本子公司FLEXCEED的技术转移至江苏子公司,并在此基础上结合产学研自主研发,已具备国际领先的COF封装基板研发、设计和制造能力。将实现全流程“卷对卷”自动化生产。 投产一期采用业内最先进的制程工艺生产8μm等级的单面带COF产品。据了解,上达电子将会拥有业内最先进的单面加成法工艺、双面加成法工艺生产10微米等级的单、双面卷带COF产品。 而这家被收购的日企,则是日本目前唯一的TCP/COF生产厂家,成立于1971年,先后合并日本卡西欧,日立等企业,发展成为世界级COF工厂。沈洪表示,FLEXCEED是一家历史悠久的COF工厂,首先上达电子将会将其专利技术拷贝转移到中国工厂内,之后面对新市场,将结合客户需求在市场上进行升级,并联合高技院校申请自己的专利。 FLEXCEED自成立之初便以自主开发技术为其核心竞争力,所发布专利涵盖高密度超精细线路板生产设备,生产工艺,产品设计等,全面对应最先进的线路板生产技术。当前中国线路板行业线路的线心距水平尚处于80μm级别,而FLEXCEED持有技术已可对应线心距18μm级别。 根据之前的信息可以看出,在2004年上达电子深圳有限公司成立之初,便是是国内位居前列的FPCA专业制造商。COF从整体来讲,本身就是柔性线路板中重要板块之一,因此上达电子在COF上具有得天独厚的优势。 COF的产业链包括基材(Base Material)、COF Film、COF封测(PKG)、IC设计(Design House)和终端面板(panel,SEI),其中上达电子位于COF Filim和COF封测中。在产业链上,上达电子拥有国内半导体显示面板驱动IC产业链中独一无二的上下游关系网。沈洪为记者介绍,COF封测的技术源头在于芯片设计,芯片引导了整个下游产业的技术提升和发展,上达电子也会根据整个产业链在工艺精度、设备升级、材料变更上逐渐跟进前端业务。 沈洪在投产仪式中曾表示,量产线于9月初顺利投产,预计今年10月以后后段制程产能可达750万片/月,2021年3月全制程产能可达1500万片/月,2021年年底全制程产能可达3000万片/月。 需要注意的是,上达电子的COF领域分为显示领域和非显示领域,前者专指DDI(显示驱动)IC封装,后者则代指其他领域包括LED、医疗、工业打印机等。 综上,上达电子在COF上打破了国内的空白。与此同时,也撬动了这一产业链的发展,逐步形成自己的产业规模。 从生产上看COF COF的工艺流程复杂,需要经历冲孔(Hole Punching)、涂布(Photo resist)、曝光(Exposure)、显影(Development)、蚀刻(Etching)、化锡(Electrolesstin plating)、自动光学检测(AOI)、印刷(SR print)、分切(Slit)、电检(O/S Testing)、自动外观检查(AVI)、出货(Shipping)。 上文也有提及,上达电子实现的是全流程“卷对卷”自动化生产。一般“卷对卷”生产方式针对的是高端显示模组,与这种生产方式相对应的是“片对片”生产方式。所谓“卷对卷”就是采用卷铜箔绷直方式,保障了产品的平整度从而保证了细线路产品生产。“片对片”则相对来说更加容易在产品转移过程中影响产品品质。 江苏上达电子COF具有6个独有优势:最先进的18μm Fine Pitch减成法蚀刻技术、防漏光黑色油墨印刷技术、二次化锡技术对应的20倍高弯折性能、产品稳定良率高的累计公差技术、最精密的18μm Pitch AOI检查技术、全制程设计开发制造技术的技术优势。 图3:COF的工艺流程 COF方案中FPC主要采用PI膜,线宽线距在20μm以下,这种要求之下,FPC减成法已无法满足要求,主要以半加成法、加成法为主。通过介绍得知,上达电子通过设备改良,药液体系升级,工艺精细管控能力提升,实现8μm超精密线路工艺(即18μm线宽距),在实现线路精密化的同时,更进一步提升了COF产品的可靠性要求。 图4:上达电子的超精密细线路技术 值得一提的是,驱动IC在4K、8K的高清显示之下,高速驱动下的功率提升导致驱动IC工作温度上升,散热成为必须解决的问题。达电子开发厚铜(12μm)精细线路技术,与普通的产品相比,其截面积增加50%,有效提升了驱动IC工作时的散热能力。 图5:上达电子的厚铜技术 电子产品在复杂环境下的应用中,可靠性提升成为永恒话题。对产品而言,可靠性越高越好,产品的可靠性越高,其可以无故障工作的时间就越长。 平板显示器在使用中,大多数人会选择使用玻璃清洁剂进行除尘除渍,清洗剂渗入COF会造成油墨腐蚀导致显示功能不良,因此需提高耐化学性。上达电子则应用了新型SR材料提升COF产品的耐化学性。 图6:耐化学性的提升 另一方面,为使边框更窄、产品更轻薄,要求COF折叠至接近死折的状态,因此需要提高耐弯折性。上达电子使用的新型化锡技术,弯折区域SR下闪镀锡厚非常薄,其弯折性能接近无锡状态下的纯铜结构,以此获得高耐弯折性。 图7:耐弯折性的提升 记者参观上达电子产线后发现,充分感受到了上达电子产线的智能化。通过介绍得知,产线设备利用大数据互连,智能化程度高,可实现核心工艺参数智能调节,产品品质实时在线监测,是产品技术水平先进性与品质可靠性的核心支撑。 记者认为,通过布局国产化的COF Film和COF封测,产业空白被填补,COF本身的成本问题将得到一定解决。而通过产业的不断研发和升级,这一产业链配套产品也将逐渐转向自研。

            时间:2020-09-18 关键词: cof 江苏上达

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